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達(dá)州市通川區(qū)、長(zhǎng)春市榆樹(shù)市、保山市騰沖市、吉安市峽江縣、曲靖市馬龍區(qū)、梅州市平遠(yuǎn)縣、忻州市保德縣、儋州市蘭洋鎮(zhèn)、廣西欽州市浦北縣、內(nèi)蒙古通遼市奈曼旗
運(yùn)城市垣曲縣、西安市未央?yún)^(qū)、文昌市馮坡鎮(zhèn)、遵義市余慶縣、文昌市抱羅鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市海拉爾區(qū)
陵水黎族自治縣提蒙鄉(xiāng)、宜賓市翠屏區(qū)、安陽(yáng)市林州市、宿州市碭山縣、淮南市鳳臺(tái)縣、攀枝花市鹽邊縣、臨汾市吉縣、江門市蓬江區(qū)、廣西河池市天峨縣、臨沂市蘭陵縣
沈陽(yáng)市鐵西區(qū)、泉州市石獅市、郴州市臨武縣、蘭州市城關(guān)區(qū)、臨沂市郯城縣、常德市鼎城區(qū)、武漢市洪山區(qū)、阜陽(yáng)市界首市
廣西桂林市象山區(qū)、漯河市舞陽(yáng)縣、北京市房山區(qū)、懷化市通道侗族自治縣、邵陽(yáng)市邵東市
雙鴨山市四方臺(tái)區(qū)、宿遷市泗陽(yáng)縣、日照市莒縣、張家界市武陵源區(qū)、岳陽(yáng)市君山區(qū)、成都市彭州市
忻州市五臺(tái)縣、德州市慶云縣、涼山越西縣、忻州市原平市、寶雞市金臺(tái)區(qū)、大理大理市、玉樹(shù)囊謙縣、綿陽(yáng)市涪城區(qū)、宿遷市泗陽(yáng)縣、麗水市縉云縣
漳州市南靖縣、廣西河池市巴馬瑤族自治縣、瓊海市嘉積鎮(zhèn)、中山市南區(qū)街道、長(zhǎng)春市綠園區(qū)、岳陽(yáng)市平江縣、濮陽(yáng)市清豐縣、漯河市臨潁縣
牡丹江市東安區(qū)、廣西南寧市青秀區(qū)、忻州市定襄縣、九江市柴桑區(qū)、孝感市漢川市
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樂(lè)山市峨邊彝族自治縣、宜昌市秭歸縣、廈門市海滄區(qū)、郴州市蘇仙區(qū)、迪慶德欽縣、畢節(jié)市七星關(guān)區(qū)、宿州市靈璧縣、湛江市遂溪縣、寶雞市扶風(fēng)縣
安陽(yáng)市北關(guān)區(qū)、遵義市播州區(qū)、阿壩藏族羌族自治州理縣、濟(jì)南市平陰縣、丹東市振興區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市達(dá)拉特旗、廣西來(lái)賓市象州縣、玉樹(shù)囊謙縣
文昌市馮坡鎮(zhèn)、通化市梅河口市、黔東南施秉縣、景德鎮(zhèn)市樂(lè)平市、杭州市余杭區(qū)、東方市八所鎮(zhèn)、儋州市木棠鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古呼和浩特市土默特左旗、南陽(yáng)市唐河縣、蚌埠市禹會(huì)區(qū)
宜昌市西陵區(qū)、遂寧市安居區(qū)、中山市港口鎮(zhèn)、重慶市大足區(qū)、西雙版納景洪市
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雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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