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撫州市樂(lè)安縣、東營(yíng)市東營(yíng)區(qū)、惠州市龍門(mén)縣、福州市永泰縣、臨高縣波蓮鎮(zhèn)、郴州市臨武縣、白山市渾江區(qū)、廣西防城港市港口區(qū)
廣西貴港市港北區(qū)、泉州市德化縣、威海市文登區(qū)、宣城市郎溪縣、焦作市山陽(yáng)區(qū)、寧夏石嘴山市惠農(nóng)區(qū)、白山市靖宇縣
德州市禹城市、天津市西青區(qū)、贛州市信豐縣、湛江市坡頭區(qū)、合肥市包河區(qū)、莆田市城廂區(qū)、淄博市高青縣、重慶市北碚區(qū)
銅陵市義安區(qū)、中山市阜沙鎮(zhèn)、屯昌縣屯城鎮(zhèn)、周口市扶溝縣、大連市沙河口區(qū)、漳州市平和縣、重慶市開(kāi)州區(qū)、昭通市水富市、廣西南寧市江南區(qū)
資陽(yáng)市安岳縣、麗水市慶元縣、攀枝花市米易縣、中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)、雞西市雞冠區(qū)
張掖市臨澤縣、文昌市文城鎮(zhèn)、忻州市靜樂(lè)縣、常州市溧陽(yáng)市、文昌市東路鎮(zhèn)、衡陽(yáng)市祁東縣、武漢市江岸區(qū)、湘潭市湘潭縣、咸陽(yáng)市渭城區(qū)、哈爾濱市阿城區(qū)
麗水市景寧畬族自治縣、德陽(yáng)市綿竹市、中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)、武威市涼州區(qū)、宿州市碭山縣、淮北市相山區(qū)
安順市普定縣、阜陽(yáng)市潁泉區(qū)、隴南市武都區(qū)、湖州市德清縣、銅仁市萬(wàn)山區(qū)、大慶市大同區(qū)、鹽城市濱??h、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市臨河區(qū)、黔東南從江縣
商丘市梁園區(qū)、朔州市懷仁市、大興安嶺地區(qū)呼中區(qū)、鄭州市管城回族區(qū)、三明市沙縣區(qū)、臨滄市鎮(zhèn)康縣、茂名市化州市
臨滄市云縣、開(kāi)封市蘭考縣、遵義市匯川區(qū)、伊春市伊美區(qū)、湛江市坡頭區(qū)、贛州市崇義縣、溫州市龍港市、湘西州永順縣、杭州市淳安縣
海北剛察縣、三明市三元區(qū)、延邊延吉市、舟山市岱山縣、黔東南錦屏縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正藍(lán)旗、漳州市東山縣
長(zhǎng)治市潞州區(qū)、佳木斯市樺川縣、惠州市惠東縣、南京市秦淮區(qū)、合肥市廬江縣、東莞市黃江鎮(zhèn)、青島市市北區(qū)、六安市霍山縣
晉中市平遙縣、宜春市銅鼓縣、忻州市神池縣、瀘州市合江縣、紅河河口瑤族自治縣、商丘市永城市
孝感市云夢(mèng)縣、臨高縣波蓮鎮(zhèn)、鞍山市海城市、濰坊市昌邑市、衡陽(yáng)市衡陽(yáng)縣、成都市金牛區(qū)、天水市秦安縣、安康市平利縣、中山市三角鎮(zhèn)
廣西賀州市昭平縣、宜昌市興山縣、果洛瑪沁縣、福州市臺(tái)江區(qū)、上饒市鄱陽(yáng)縣、南陽(yáng)市西峽縣、梅州市平遠(yuǎn)縣、甘孜色達(dá)縣
池州市貴池區(qū)、達(dá)州市通川區(qū)、宣城市郎溪縣、瀘州市合江縣、大理巍山彝族回族自治縣、廣西貴港市桂平市、樂(lè)東黎族自治縣尖峰鎮(zhèn)
瀘州市江陽(yáng)區(qū)、滁州市明光市、安慶市岳西縣、瀘州市古藺縣、普洱市思茅區(qū)、沈陽(yáng)市渾南區(qū)、宜賓市珙縣
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱(chēng),“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過(guò),彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問(wèn)題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái),小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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