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天水市甘谷縣、南陽市宛城區(qū)、武漢市江岸區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市開魯縣、內(nèi)蒙古包頭市固陽縣、三明市永安市、常德市漢壽縣
臨沂市平邑縣、寧波市慈溪市、洛陽市伊川縣、儋州市東成鎮(zhèn)、廣西防城港市上思縣、晉中市榆社縣、日照市東港區(qū)、晉中市壽陽縣
昆明市晉寧區(qū)、達(dá)州市達(dá)川區(qū)、樂東黎族自治縣大安鎮(zhèn)、晉城市高平市、河源市連平縣、龍巖市武平縣、武漢市新洲區(qū)
巴中市巴州區(qū)、北京市順義區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市元寶山區(qū)、沈陽市皇姑區(qū)、大興安嶺地區(qū)塔河縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市康巴什區(qū)、延邊延吉市、湘西州花垣縣
東莞市大朗鎮(zhèn)、邵陽市洞口縣、甘孜色達(dá)縣、濱州市濱城區(qū)、江門市新會區(qū)、廣西桂林市靈川縣、龍巖市新羅區(qū)、延安市富縣、莆田市城廂區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市阿榮旗
運(yùn)城市聞喜縣、牡丹江市海林市、梅州市平遠(yuǎn)縣、平?jīng)鍪袥艽h、瓊海市陽江鎮(zhèn)
恩施州來鳳縣、大同市云岡區(qū)、中山市民眾鎮(zhèn)、揚(yáng)州市江都區(qū)、東莞市洪梅鎮(zhèn)、臨汾市浮山縣、四平市鐵西區(qū)、臺州市溫嶺市
韶關(guān)市始興縣、綿陽市三臺縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟鑲黃旗、湛江市吳川市、濰坊市安丘市、茂名市茂南區(qū)、海南貴德縣、無錫市江陰市
惠州市惠陽區(qū)、臨沂市蒙陰縣、西安市雁塔區(qū)、遂寧市船山區(qū)、上海市寶山區(qū)、太原市晉源區(qū)、濟(jì)寧市嘉祥縣、寧德市古田縣
駐馬店市新蔡縣、曲靖市麒麟?yún)^(qū)、成都市郫都區(qū)、撫順市望花區(qū)、信陽市新縣、吉安市青原區(qū)
成都市新津區(qū)、漯河市舞陽縣、宿州市埇橋區(qū)、甘孜九龍縣、鹽城市大豐區(qū)、定安縣黃竹鎮(zhèn)、德宏傣族景頗族自治州梁河縣、黃南同仁市
瓊海市石壁鎮(zhèn)、東莞市大朗鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古赤峰市阿魯科爾沁旗、畢節(jié)市赫章縣、黔南甕安縣、伊春市鐵力市、白沙黎族自治縣牙叉鎮(zhèn)、上饒市弋陽縣、黔西南貞豐縣
文昌市會文鎮(zhèn)、廣州市天河區(qū)、馬鞍山市當(dāng)涂縣、銅仁市萬山區(qū)、無錫市江陰市、涼山雷波縣、重慶市長壽區(qū)、湘西州花垣縣、綿陽市游仙區(qū)
廣州市白云區(qū)、煙臺市牟平區(qū)、吉安市井岡山市、東莞市中堂鎮(zhèn)、長治市武鄉(xiāng)縣、臨滄市滄源佤族自治縣、宜賓市南溪區(qū)、吉林市蛟河市
郴州市蘇仙區(qū)、贛州市寧都縣、南昌市東湖區(qū)、德陽市羅江區(qū)、白山市撫松縣、萬寧市禮紀(jì)鎮(zhèn)、廣西玉林市陸川縣、漳州市南靖縣、定安縣翰林鎮(zhèn)
汕尾市陸豐市、成都市大邑縣、營口市老邊區(qū)、萍鄉(xiāng)市上栗縣、臺州市天臺縣
開封市杞縣、雙鴨山市四方臺區(qū)、咸陽市楊陵區(qū)、寧夏固原市隆德縣、長春市二道區(qū)、蚌埠市懷遠(yuǎn)縣、臨滄市耿馬傣族佤族自治縣、臨汾市洪洞縣
盤前機(jī)會前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布!這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定(附概念股)|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布】5月15日,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會前瞻】
5月15日晚,雷軍通過社交媒體官宣,小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后,時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件,意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝,性能對標(biāo)驍龍8 Gen1,并深度集成小米自研AI算法,可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)??刂圃?00萬-300萬片,主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型,2025年第四季度有望提升至500萬片,面向國內(nèi)及東南亞市場,首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片,但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足,使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年,小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域,相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品,逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。

2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達(dá)30億元的企業(yè),整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才,最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生,既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng),更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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