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安慶市懷寧縣、呂梁市離石區(qū)、寧夏銀川市賀蘭縣、臨汾市吉縣、廣西北海市銀海區(qū)
德陽(yáng)市廣漢市、東莞市麻涌鎮(zhèn)、信陽(yáng)市淮濱縣、宜賓市敘州區(qū)、撫州市宜黃縣、酒泉市肅北蒙古族自治縣、陵水黎族自治縣隆廣鎮(zhèn)、清遠(yuǎn)市連南瑤族自治縣、德陽(yáng)市中江縣、綏化市肇東市
北京市房山區(qū)、鞍山市臺(tái)安縣、商丘市睢陽(yáng)區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市固陽(yáng)縣、大理彌渡縣、海南同德縣
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正藍(lán)旗、湛江市吳川市、廣安市鄰水縣、銅仁市萬(wàn)山區(qū)、重慶市涪陵區(qū)、廣西柳州市魚(yú)峰區(qū)、屯昌縣屯城鎮(zhèn)
臨沂市莒南縣、玉溪市通?？h、寧德市壽寧縣、涼山會(huì)東縣、綏化市安達(dá)市、長(zhǎng)春市九臺(tái)區(qū)、上海市松江區(qū)、臨高縣南寶鎮(zhèn)
齊齊哈爾市泰來(lái)縣、梅州市梅江區(qū)、長(zhǎng)治市襄垣縣、定安縣龍門(mén)鎮(zhèn)、東莞市大嶺山鎮(zhèn)
廣安市廣安區(qū)、吉安市萬(wàn)安縣、內(nèi)蒙古赤峰市喀喇沁旗、宜春市萬(wàn)載縣、大連市長(zhǎng)?？h
遂寧市船山區(qū)、龍巖市新羅區(qū)、韶關(guān)市武江區(qū)、溫州市蒼南縣、郴州市北湖區(qū)、臺(tái)州市三門(mén)縣、涼山美姑縣、婁底市新化縣、內(nèi)蒙古通遼市奈曼旗
商丘市永城市、濟(jì)南市歷城區(qū)、邵陽(yáng)市北塔區(qū)、廣安市鄰水縣、沈陽(yáng)市皇姑區(qū)、保山市施甸縣、儋州市蘭洋鎮(zhèn)
龍巖市永定區(qū)、德州市武城縣、眉山市丹棱縣、吉林市磐石市、呂梁市離石區(qū)、東營(yíng)市墾利區(qū)、果洛達(dá)日縣、宜昌市猇亭區(qū)
延安市子長(zhǎng)市、湘西州保靖縣、濟(jì)寧市金鄉(xiāng)縣、澄邁縣橋頭鎮(zhèn)、黔南羅甸縣、揚(yáng)州市高郵市、廣西貴港市港南區(qū)
郴州市臨武縣、武威市天祝藏族自治縣、信陽(yáng)市新縣、深圳市福田區(qū)、佳木斯市樺川縣、大同市云岡區(qū)、寧德市福鼎市
中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)、忻州市靜樂(lè)縣、寧夏固原市彭陽(yáng)縣、宿州市蕭縣、臨沂市莒南縣
運(yùn)城市鹽湖區(qū)、重慶市豐都縣、文昌市昌灑鎮(zhèn)、十堰市張灣區(qū)、泰州市高港區(qū)、定安縣翰林鎮(zhèn)、慶陽(yáng)市鎮(zhèn)原縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市臨河區(qū)
廣西南寧市隆安縣、青島市李滄區(qū)、南通市啟東市、樂(lè)山市井研縣、廣西崇左市江州區(qū)、日照市莒縣
吉安市吉州區(qū)、黃岡市黃梅縣、雅安市雨城區(qū)、臨汾市侯馬市、貴陽(yáng)市花溪區(qū)、濟(jì)南市商河縣、白銀市會(huì)寧縣、寧夏銀川市賀蘭縣
寧波市北侖區(qū)、儋州市王五鎮(zhèn)、重慶市武隆區(qū)、新鄉(xiāng)市封丘縣、岳陽(yáng)市汨羅市、西雙版納勐?？h
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱(chēng)，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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