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岳陽(yáng)市岳陽(yáng)縣、安慶市宜秀區(qū)、大慶市肇源縣、廣西欽州市欽北區(qū)、吉林市豐滿區(qū)
洛陽(yáng)市西工區(qū)、南平市光澤縣、鹽城市射陽(yáng)縣、阿壩藏族羌族自治州阿壩縣、東莞市清溪鎮(zhèn)、甘孜石渠縣、寧夏銀川市賀蘭縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正藍(lán)旗
長(zhǎng)春市二道區(qū)、綏化市安達(dá)市、新余市渝水區(qū)、晉中市壽陽(yáng)縣、南京市六合區(qū)、聊城市莘縣、黃岡市麻城市
廣西河池市南丹縣、鶴崗市綏濱縣、成都市都江堰市、揭陽(yáng)市揭東區(qū)、永州市藍(lán)山縣、張掖市甘州區(qū)、平頂山市葉縣、北京市順義區(qū)
蘭州市城關(guān)區(qū)、駐馬店市上蔡縣、咸陽(yáng)市乾縣、寧夏固原市原州區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市滿洲里市、鐵嶺市清河區(qū)
西安市蓮湖區(qū)、錦州市古塔區(qū)、佳木斯市樺南縣、東莞市橋頭鎮(zhèn)、吉安市井岡山市、宜賓市珙縣、廣西來(lái)賓市金秀瑤族自治縣、深圳市光明區(qū)
文昌市文教鎮(zhèn)、普洱市墨江哈尼族自治縣、梅州市五華縣、嘉峪關(guān)市新城鎮(zhèn)、蚌埠市懷遠(yuǎn)縣、菏澤市鄆城縣、雙鴨山市嶺東區(qū)
馬鞍山市當(dāng)涂縣、玉樹治多縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗、日照市莒縣、武漢市江夏區(qū)、廣西河池市南丹縣、贛州市全南縣、昭通市彝良縣、榆林市榆陽(yáng)區(qū)
衡陽(yáng)市祁東縣、涼山德昌縣、泉州市洛江區(qū)、廣西南寧市興寧區(qū)、安康市紫陽(yáng)縣、貴陽(yáng)市開陽(yáng)縣、南昌市新建區(qū)、中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)、郴州市桂東縣、洛陽(yáng)市澗西區(qū)
濟(jì)寧市梁山縣、東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)、黃岡市英山縣、玉溪市峨山彝族自治縣、廣州市番禺區(qū)、儋州市那大鎮(zhèn)、株洲市淥口區(qū)、天津市武清區(qū)
嘉興市桐鄉(xiāng)市、青島市即墨區(qū)、咸陽(yáng)市彬州市、黔東南榕江縣、臨滄市滄源佤族自治縣、淮北市濉溪縣、汕尾市海豐縣
成都市彭州市、中山市東鳳鎮(zhèn)、郴州市安仁縣、天津市河北區(qū)、文昌市錦山鎮(zhèn)、南充市南部縣、郴州市蘇仙區(qū)、常德市漢壽縣、涼山西昌市
益陽(yáng)市安化縣、焦作市中站區(qū)、北京市朝陽(yáng)區(qū)、南陽(yáng)市宛城區(qū)、白城市洮北區(qū)
哈爾濱市道里區(qū)、酒泉市玉門市、東莞市茶山鎮(zhèn)、齊齊哈爾市甘南縣、臨沂市蘭陵縣、開封市鼓樓區(qū)
淮北市相山區(qū)、榆林市佳縣、南充市嘉陵區(qū)、武漢市武昌區(qū)、商丘市睢縣、屯昌縣屯城鎮(zhèn)、呂梁市交口縣
永州市雙牌縣、錦州市太和區(qū)、鹽城市亭湖區(qū)、南通市如東縣、莆田市仙游縣、蘇州市吳江區(qū)、涼山喜德縣、黃山市祁門縣、黃石市大冶市、泉州市洛江區(qū)
株洲市炎陵縣、成都市青白江區(qū)、雅安市寶興縣、六安市金安區(qū)、聊城市茌平區(qū)、北京市石景山區(qū)、保山市施甸縣、瀘州市敘永縣、聊城市冠縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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