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撫州市宜黃縣、文昌市東郊鎮(zhèn)、海西蒙古族德令哈市、溫州市泰順縣、合肥市蜀山區(qū)、涼山西昌市、重慶市南川區(qū)、鐵嶺市開原市、海東市樂都區(qū)、成都市簡陽市
東莞市常平鎮(zhèn)、慶陽市西峰區(qū)、南通市如皋市、昌江黎族自治縣七叉鎮(zhèn)、宜昌市宜都市、內(nèi)蒙古赤峰市松山區(qū)、蘇州市吳江區(qū)、武威市民勤縣
漳州市漳浦縣、樂東黎族自治縣鶯歌海鎮(zhèn)、佳木斯市湯原縣、延安市延川縣、煙臺市招遠(yuǎn)市
懷化市沅陵縣、紅河開遠(yuǎn)市、信陽市息縣、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼中旗、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市康巴什區(qū)、屯昌縣屯城鎮(zhèn)
泰州市泰興市、太原市迎澤區(qū)、鶴崗市興山區(qū)、長治市長子縣、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁區(qū)、鶴崗市興安區(qū)、廣西河池市宜州區(qū)、榆林市榆陽區(qū)、揭陽市惠來縣
廣西崇左市大新縣、臨夏永靖縣、黔東南丹寨縣、廣西百色市靖西市、昆明市官渡區(qū)、溫州市龍灣區(qū)、張掖市高臺縣、甘孜白玉縣
武威市天祝藏族自治縣、鶴崗市南山區(qū)、杭州市下城區(qū)、中山市板芙鎮(zhèn)、重慶市渝中區(qū)、銅仁市德江縣、廣州市天河區(qū)
河源市龍川縣、洛陽市澗西區(qū)、孝感市應(yīng)城市、呂梁市孝義市、泰安市岱岳區(qū)、曲靖市麒麟?yún)^(qū)、云浮市云城區(qū)
武漢市漢陽區(qū)、漯河市郾城區(qū)、威海市環(huán)翠區(qū)、南昌市灣里區(qū)、自貢市大安區(qū)、運(yùn)城市稷山縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市武川縣、澄邁縣橋頭鎮(zhèn)、東方市三家鎮(zhèn)、涼山西昌市
贛州市寧都縣、天津市西青區(qū)、瀘州市古藺縣、南陽市社旗縣、懷化市鶴城區(qū)、廣西梧州市藤縣
北京市通州區(qū)、廣西賀州市昭平縣、武漢市蔡甸區(qū)、黃山市休寧縣、松原市扶余市、自貢市大安區(qū)、畢節(jié)市七星關(guān)區(qū)、黔南長順縣
哈爾濱市呼蘭區(qū)、涼山會理市、清遠(yuǎn)市佛岡縣、遼源市西安區(qū)、茂名市電白區(qū)、三明市明溪縣、廣西崇左市天等縣、曲靖市羅平縣
南陽市臥龍區(qū)、玉溪市紅塔區(qū)、沈陽市鐵西區(qū)、金華市金東區(qū)、黃山市祁門縣、郴州市宜章縣、延邊和龍市、渭南市臨渭區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟阿巴嘎旗、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特前旗
玉溪市紅塔區(qū)、綿陽市涪城區(qū)、新鄉(xiāng)市輝縣市、朔州市右玉縣、三門峽市陜州區(qū)、酒泉市肅州區(qū)、安順市平壩區(qū)、儋州市白馬井鎮(zhèn)、文山麻栗坡縣、昌江黎族自治縣烏烈鎮(zhèn)
儋州市海頭鎮(zhèn)、九江市濂溪區(qū)、大連市甘井子區(qū)、重慶市萬州區(qū)、文昌市東路鎮(zhèn)、臺州市天臺縣、德州市臨邑縣、鶴崗市向陽區(qū)、濱州市惠民縣
瀘州市納溪區(qū)、衡陽市衡陽縣、錦州市黑山縣、成都市彭州市、六安市舒城縣、廣西桂林市陽朔縣、莆田市仙游縣、贛州市瑞金市
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雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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