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衡陽(yáng)市雁峰區(qū)、亳州市蒙城縣、河源市連平縣、襄陽(yáng)市樊城區(qū)、日照市東港區(qū)、齊齊哈爾市碾子山區(qū)、中山市黃圃鎮(zhèn)、淄博市高青縣、長(zhǎng)沙市瀏陽(yáng)市
西安市蓮湖區(qū)、濱州市無(wú)棣縣、臨沂市沂水縣、荊門市沙洋縣、孝感市孝南區(qū)、通化市梅河口市、重慶市大足區(qū)、廣西桂林市資源縣、宜春市萬(wàn)載縣
萬(wàn)寧市山根鎮(zhèn)、南通市如皋市、衡陽(yáng)市衡東縣、天水市麥積區(qū)、長(zhǎng)治市上黨區(qū)、廣西南寧市青秀區(qū)、涼山鹽源縣
內(nèi)蒙古包頭市固陽(yáng)縣、五指山市通什、黃岡市麻城市、鐵嶺市西豐縣、安康市漢濱區(qū)、雞西市虎林市、嘉興市桐鄉(xiāng)市、邵陽(yáng)市武岡市、臨高縣和舍鎮(zhèn)
上海市靜安區(qū)、直轄縣仙桃市、東莞市茶山鎮(zhèn)、懷化市鶴城區(qū)、樂東黎族自治縣千家鎮(zhèn)、鹽城市亭湖區(qū)、晉城市澤州縣、文昌市抱羅鎮(zhèn)、南昌市東湖區(qū)
徐州市新沂市、齊齊哈爾市訥河市、黃岡市黃州區(qū)、延安市寶塔區(qū)、合肥市肥東縣
衡陽(yáng)市常寧市、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟多倫縣、渭南市白水縣、鄭州市中牟縣、濮陽(yáng)市范縣
重慶市長(zhǎng)壽區(qū)、滁州市全椒縣、黔西南興仁市、嘉興市平湖市、咸陽(yáng)市秦都區(qū)、嘉興市南湖區(qū)、九江市德安縣、惠州市惠陽(yáng)區(qū)
達(dá)州市萬(wàn)源市、西安市周至縣、安康市嵐皋縣、涼山鹽源縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特后旗、蚌埠市固鎮(zhèn)縣、重慶市梁平區(qū)、濟(jì)寧市汶上縣、朝陽(yáng)市朝陽(yáng)縣
商丘市柘城縣、三亞市吉陽(yáng)區(qū)、黑河市孫吳縣、上海市黃浦區(qū)、贛州市瑞金市、淮北市烈山區(qū)、三門峽市湖濱區(qū)、德州市平原縣、重慶市黔江區(qū)、陵水黎族自治縣提蒙鄉(xiāng)
杭州市濱江區(qū)、九江市共青城市、廣州市荔灣區(qū)、廣西貴港市港南區(qū)、榆林市橫山區(qū)
菏澤市巨野縣、南京市雨花臺(tái)區(qū)、貴陽(yáng)市烏當(dāng)區(qū)、鄂州市梁子湖區(qū)、重慶市奉節(jié)縣、撫順市望花區(qū)、濮陽(yáng)市濮陽(yáng)縣
重慶市彭水苗族土家族自治縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗、徐州市賈汪區(qū)、東莞市中堂鎮(zhèn)、白山市臨江市、汕頭市潮陽(yáng)區(qū)、西寧市城西區(qū)、果洛瑪沁縣、白沙黎族自治縣元門鄉(xiāng)
德州市慶云縣、撫州市資溪縣、廣西柳州市鹿寨縣、寧波市海曙區(qū)、南陽(yáng)市臥龍區(qū)、榆林市吳堡縣、黃岡市黃梅縣、天津市北辰區(qū)、咸寧市嘉魚縣
白沙黎族自治縣牙叉鎮(zhèn)、福州市羅源縣、樂山市市中區(qū)、銅仁市石阡縣、黃岡市英山縣、廣西來(lái)賓市武宣縣、牡丹江市西安區(qū)、果洛瑪多縣、贛州市會(huì)昌縣、三明市將樂縣
阿壩藏族羌族自治州茂縣、阿壩藏族羌族自治州阿壩縣、南陽(yáng)市唐河縣、貴陽(yáng)市清鎮(zhèn)市、贛州市贛縣區(qū)、咸陽(yáng)市楊陵區(qū)、昭通市鹽津縣、貴陽(yáng)市觀山湖區(qū)
天津市紅橋區(qū)、襄陽(yáng)市谷城縣、臨夏永靖縣、東莞市謝崗鎮(zhèn)、周口市鹿邑縣
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過(guò),彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái),小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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