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廣西崇左市扶綏縣、淮北市濉溪縣、惠州市惠東縣、福州市平潭縣、東方市大田鎮(zhèn)、西安市周至縣、定安縣龍河鎮(zhèn)、咸陽市彬州市、楚雄南華縣、溫州市泰順縣
濮陽市臺前縣、文山文山市、南平市延平區(qū)、廣西南寧市武鳴區(qū)、淮北市杜集區(qū)、定安縣新竹鎮(zhèn)
臨沂市蒙陰縣、泰安市東平縣、鄂州市梁子湖區(qū)、西寧市湟源縣、西安市鄠邑區(qū)、廣西玉林市福綿區(qū)、遼源市東豐縣、東方市感城鎮(zhèn)
安陽市文峰區(qū)、天津市河?xùn)|區(qū)、西安市未央?yún)^(qū)、德陽市中江縣、商洛市丹鳳縣、濰坊市諸城市、銅川市宜君縣、遵義市鳳岡縣、南京市秦淮區(qū)、合肥市廬江縣
儋州市南豐鎮(zhèn)、大同市平城區(qū)、鷹潭市余江區(qū)、懷化市洪江市、陵水黎族自治縣新村鎮(zhèn)
沈陽市新民市、呂梁市方山縣、廣西桂林市陽朔縣、常州市溧陽市、宜春市靖安縣、十堰市竹山縣
清遠(yuǎn)市連州市、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼中旗、長治市上黨區(qū)、吉安市新干縣、連云港市贛榆區(qū)、馬鞍山市花山區(qū)、瓊海市塔洋鎮(zhèn)、重慶市南川區(qū)、寧夏石嘴山市平羅縣、廣西防城港市港口區(qū)
蕪湖市無為市、沈陽市康平縣、延安市黃龍縣、太原市清徐縣、雅安市寶興縣、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁區(qū)、重慶市涪陵區(qū)
益陽市資陽區(qū)、邵陽市隆回縣、廣西賀州市昭平縣、大理云龍縣、廈門市翔安區(qū)、襄陽市谷城縣
揚州市江都區(qū)、上饒市橫峰縣、襄陽市襄城區(qū)、東莞市謝崗鎮(zhèn)、宜賓市高縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市玉泉區(qū)、瀘州市瀘縣、焦作市博愛縣
萬寧市和樂鎮(zhèn)、文昌市抱羅鎮(zhèn)、廣西桂林市疊彩區(qū)、成都市錦江區(qū)、寶雞市扶風(fēng)縣、商洛市柞水縣、黃石市下陸區(qū)
懷化市新晃侗族自治縣、常州市武進(jìn)區(qū)、上饒市婺源縣、玉溪市江川區(qū)、昌江黎族自治縣十月田鎮(zhèn)
濟(jì)寧市任城區(qū)、蘇州市太倉市、天津市薊州區(qū)、許昌市鄢陵縣、寧夏固原市隆德縣、新鄉(xiāng)市原陽縣、南京市建鄴區(qū)
鶴崗市南山區(qū)、宜春市樟樹市、南陽市方城縣、贛州市龍南市、定安縣黃竹鎮(zhèn)、瓊海市龍江鎮(zhèn)、廣州市黃埔區(qū)、涼山寧南縣
上海市徐匯區(qū)、莆田市城廂區(qū)、遵義市綏陽縣、曲靖市陸良縣、濟(jì)寧市泗水縣、漯河市舞陽縣、晉城市陵川縣、嘉興市秀洲區(qū)
邵陽市武岡市、岳陽市君山區(qū)、遼陽市遼陽縣、長治市潞城區(qū)、忻州市原平市、鹽城市阜寧縣、運城市聞喜縣、榆林市府谷縣、駐馬店市西平縣、儋州市中和鎮(zhèn)
寧夏中衛(wèi)市中寧縣、巴中市恩陽區(qū)、漳州市詔安縣、長治市平順縣、海南共和縣、重慶市璧山區(qū)、昭通市彝良縣、南昌市青云譜區(qū)、甘孜九龍縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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