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開(kāi)封市龍亭區(qū)、西安市鄠邑區(qū)、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、涼山冕寧縣、綿陽(yáng)市北川羌族自治縣、安慶市潛山市、重慶市江津區(qū)、衢州市江山市
南京市高淳區(qū)、文山麻栗坡縣、陽(yáng)泉市盂縣、韶關(guān)市仁化縣、溫州市洞頭區(qū)、安康市石泉縣、儋州市雅星鎮(zhèn)
南通市如東縣、蕪湖市灣沚區(qū)、廈門(mén)市翔安區(qū)、撫順市順城區(qū)、洛陽(yáng)市欒川縣、溫州市蒼南縣、東莞市中堂鎮(zhèn)、廣西玉林市博白縣
徐州市邳州市、湖州市長(zhǎng)興縣、惠州市龍門(mén)縣、臨高縣新盈鎮(zhèn)、韶關(guān)市武江區(qū)、定安縣龍門(mén)鎮(zhèn)、恩施州巴東縣、新鄉(xiāng)市衛(wèi)輝市、內(nèi)蒙古赤峰市紅山區(qū)、咸陽(yáng)市秦都區(qū)
廣西河池市大化瑤族自治縣、佳木斯市富錦市、焦作市孟州市、本溪市明山區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟扎賚特旗、茂名市化州市、海南興?？h、忻州市定襄縣、曲靖市麒麟?yún)^(qū)
徐州市銅山區(qū)、麗水市遂昌縣、新鄉(xiāng)市原陽(yáng)縣、上海市徐匯區(qū)、平?jīng)鍪徐`臺(tái)縣、宿州市泗縣、雞西市麻山區(qū)、迪慶香格里拉市
吉安市萬(wàn)安縣、遼陽(yáng)市太子河區(qū)、福州市鼓樓區(qū)、嘉興市秀洲區(qū)、西安市灞橋區(qū)、淮北市相山區(qū)、韶關(guān)市仁化縣、雞西市麻山區(qū)、天津市和平區(qū)
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畢節(jié)市赫章縣、撫順市新賓滿(mǎn)族自治縣、重慶市秀山縣、信陽(yáng)市固始縣、長(zhǎng)治市潞城區(qū)、益陽(yáng)市安化縣
臺(tái)州市三門(mén)縣、許昌市長(zhǎng)葛市、酒泉市金塔縣、揭陽(yáng)市榕城區(qū)、雅安市蘆山縣、黔南荔波縣、樂(lè)東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、沈陽(yáng)市渾南區(qū)
合肥市肥西縣、樂(lè)東黎族自治縣萬(wàn)沖鎮(zhèn)、贛州市于都縣、開(kāi)封市禹王臺(tái)區(qū)、沈陽(yáng)市康平縣、濰坊市昌樂(lè)縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市東勝區(qū)、宿遷市泗陽(yáng)縣
洛陽(yáng)市洛龍區(qū)、中山市板芙鎮(zhèn)、邵陽(yáng)市城步苗族自治縣、朔州市平魯區(qū)、呂梁市石樓縣、楚雄永仁縣、樂(lè)東黎族自治縣利國(guó)鎮(zhèn)、廣西柳州市融安縣
揚(yáng)州市江都區(qū)、太原市杏花嶺區(qū)、銅川市耀州區(qū)、溫州市永嘉縣、阿壩藏族羌族自治州理縣、內(nèi)蒙古赤峰市元寶山區(qū)
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樂(lè)東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、南昌市青云譜區(qū)、蚌埠市禹會(huì)區(qū)、晉城市陵川縣、威海市榮成市
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱(chēng)，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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