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黃岡市浠水縣、廣西桂林市龍勝各族自治縣、忻州市定襄縣、隴南市武都區(qū)、慶陽(yáng)市環(huán)縣、延安市安塞區(qū)、長(zhǎng)治市長(zhǎng)子縣、萬(wàn)寧市和樂(lè)鎮(zhèn)、漳州市長(zhǎng)泰區(qū)、咸寧市咸安區(qū)
甘孜康定市、連云港市東?？h、亳州市譙城區(qū)、北京市平谷區(qū)、廣西崇左市扶綏縣、太原市杏花嶺區(qū)、金華市婺城區(qū)、成都市青白江區(qū)、西安市新城區(qū)、溫州市瑞安市
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呂梁市孝義市、德州市慶云縣、新鄉(xiāng)市延津縣、樂(lè)山市犍為縣、武漢市青山區(qū)、沈陽(yáng)市和平區(qū)、忻州市偏關(guān)縣、松原市扶余市
遼陽(yáng)市弓長(zhǎng)嶺區(qū)、濟(jì)寧市金鄉(xiāng)縣、惠州市惠陽(yáng)區(qū)、寶雞市鳳翔區(qū)、慶陽(yáng)市正寧縣、棗莊市薛城區(qū)
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萬(wàn)寧市山根鎮(zhèn)、廣州市荔灣區(qū)、達(dá)州市大竹縣、南京市建鄴區(qū)、三亞市海棠區(qū)、泰安市新泰市、雙鴨山市嶺東區(qū)、樂(lè)山市市中區(qū)、韶關(guān)市湞江區(qū)
南平市政和縣、貴陽(yáng)市花溪區(qū)、清遠(yuǎn)市陽(yáng)山縣、徐州市賈汪區(qū)、宣城市績(jī)溪縣、菏澤市成武縣
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揚(yáng)州市廣陵區(qū)、東莞市洪梅鎮(zhèn)、晉中市靈石縣、威海市文登區(qū)、五指山市毛道、東莞市石龍鎮(zhèn)、樂(lè)山市五通橋區(qū)
昭通市大關(guān)縣、周口市項(xiàng)城市、無(wú)錫市錫山區(qū)、綏化市安達(dá)市、東營(yíng)市河口區(qū)、德宏傣族景頗族自治州梁河縣、中山市西區(qū)街道、恩施州來(lái)鳳縣、內(nèi)蒙古赤峰市紅山區(qū)
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云浮市羅定市、安康市嵐皋縣、德陽(yáng)市旌陽(yáng)區(qū)、信陽(yáng)市淮濱縣、黔東南從江縣、?？谑旋埲A區(qū)、信陽(yáng)市潢川縣、萍鄉(xiāng)市安源區(qū)
洛陽(yáng)市孟津區(qū)、黔東南從江縣、中山市石岐街道、蘭州市皋蘭縣、清遠(yuǎn)市連州市、揚(yáng)州市邗江區(qū)、洛陽(yáng)市欒川縣、贛州市章貢區(qū)
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濰坊市臨朐縣、天津市河西區(qū)、宣城市郎溪縣、宜賓市興文縣、信陽(yáng)市平橋區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市和林格爾縣、三明市建寧縣、臨沂市沂水縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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