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西安市雁塔區(qū)、德州市武城縣、益陽市桃江縣、天津市北辰區(qū)、徐州市睢寧縣、無錫市新吳區(qū)、南平市浦城縣
廣西南寧市良慶區(qū)、儋州市南豐鎮(zhèn)、湘西州永順縣、廣西桂林市永?？h、汕尾市陸豐市、東莞市道滘鎮(zhèn)
齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、恩施州宣恩縣、黃山市祁門縣、成都市都江堰市、內(nèi)江市資中縣、宿州市靈璧縣
晉中市榆次區(qū)、廣西百色市平果市、杭州市桐廬縣、洛陽市洛寧縣、周口市商水縣、重慶市榮昌區(qū)、陵水黎族自治縣隆廣鎮(zhèn)、寧夏銀川市西夏區(qū)、撫州市南城縣、廣西崇左市寧明縣
澄邁縣中興鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古烏海市烏達(dá)區(qū)、十堰市竹山縣、甘孜稻城縣、漢中市佛坪縣、普洱市寧洱哈尼族彝族自治縣、洛陽市新安縣、北京市大興區(qū)、鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)、鶴壁市山城區(qū)
鹽城市鹽都區(qū)、南平市浦城縣、上海市金山區(qū)、普洱市景東彝族自治縣、紹興市嵊州市、佛山市順德區(qū)、許昌市魏都區(qū)、廣西桂林市資源縣、沈陽市沈北新區(qū)、武威市民勤縣
鄭州市新密市、贛州市定南縣、曲靖市師宗縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市集寧區(qū)、三明市泰寧縣、澄邁縣永發(fā)鎮(zhèn)、樂東黎族自治縣大安鎮(zhèn)、南平市延平區(qū)、銅仁市沿河土家族自治縣
重慶市潼南區(qū)、瀘州市敘永縣、上饒市鉛山縣、綿陽市安州區(qū)、果洛瑪多縣、無錫市惠山區(qū)、北京市延慶區(qū)、信陽市光山縣、上饒市鄱陽縣、鐵嶺市清河區(qū)
瓊海市會山鎮(zhèn)、衡陽市衡山縣、貴陽市烏當(dāng)區(qū)、煙臺市芝罘區(qū)、菏澤市曹縣、銅川市耀州區(qū)、白沙黎族自治縣打安鎮(zhèn)、阜新市阜新蒙古族自治縣、濱州市陽信縣
綿陽市涪城區(qū)、涼山木里藏族自治縣、嘉興市平湖市、廣西南寧市馬山縣、保亭黎族苗族自治縣保城鎮(zhèn)、黔東南臺江縣、渭南市大荔縣
淮南市潘集區(qū)、隴南市成縣、黃岡市武穴市、涼山寧南縣、忻州市代縣、泰州市海陵區(qū)
梅州市蕉嶺縣、白山市渾江區(qū)、上海市虹口區(qū)、棗莊市嶧城區(qū)、眉山市青神縣、直轄縣潛江市
昌江黎族自治縣七叉鎮(zhèn)、婁底市雙峰縣、銅川市宜君縣、本溪市溪湖區(qū)、陽江市陽東區(qū)、濟(jì)寧市任城區(qū)、咸陽市長武縣、營口市老邊區(qū)、甘孜康定市
常德市武陵區(qū)、延邊延吉市、樂山市市中區(qū)、陵水黎族自治縣本號鎮(zhèn)、南京市建鄴區(qū)、襄陽市老河口市、麗水市青田縣、榆林市橫山區(qū)、郴州市桂陽縣
新鄉(xiāng)市原陽縣、馬鞍山市博望區(qū)、昆明市安寧市、東莞市望牛墩鎮(zhèn)、齊齊哈爾市富?？h、上饒市玉山縣
駐馬店市西平縣、開封市鼓樓區(qū)、阜陽市潁上縣、鹽城市射陽縣、德陽市什邡市
廣西柳州市融安縣、白沙黎族自治縣榮邦鄉(xiāng)、雞西市密山市、漳州市漳浦縣、海西蒙古族烏蘭縣、駐馬店市確山縣、漳州市詔安縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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