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呂梁市中陽縣、東方市感城鎮(zhèn)、常州市新北區(qū)、榆林市府谷縣、涼山木里藏族自治縣、韶關(guān)市新豐縣、中山市中山港街道、漳州市長泰區(qū)、無錫市錫山區(qū)、廣西桂林市荔浦市
呂梁市臨縣、青島市黃島區(qū)、舟山市定海區(qū)、郴州市嘉禾縣、張掖市肅南裕固族自治縣、樂東黎族自治縣抱由鎮(zhèn)
忻州市寧武縣、韶關(guān)市乳源瑤族自治縣、南京市棲霞區(qū)、合肥市包河區(qū)、寧波市江北區(qū)、武威市古浪縣、衡陽市常寧市
十堰市鄖西縣、重慶市云陽縣、通化市柳河縣、黔東南榕江縣、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、德陽市什邡市
馬鞍山市和縣、湘西州瀘溪縣、梅州市興寧市、臨夏和政縣、眉山市丹棱縣、湖州市安吉縣、合肥市廬江縣、無錫市濱湖區(qū)
恩施州巴東縣、紅河建水縣、泰安市泰山區(qū)、深圳市龍崗區(qū)、黔東南臺江縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市四子王旗、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市臨河區(qū)
丹東市振安區(qū)、鶴崗市綏濱縣、大興安嶺地區(qū)呼中區(qū)、安康市寧陜縣、漯河市臨潁縣、文昌市錦山鎮(zhèn)、朔州市朔城區(qū)、臺州市玉環(huán)市
鶴崗市綏濱縣、白銀市平川區(qū)、南充市嘉陵區(qū)、深圳市羅湖區(qū)、廣州市黃埔區(qū)、安陽市龍安區(qū)
湛江市霞山區(qū)、商丘市寧陵縣、天津市北辰區(qū)、東莞市橫瀝鎮(zhèn)、滁州市瑯琊區(qū)、佳木斯市同江市、內(nèi)蒙古烏蘭察布市涼城縣、漢中市佛坪縣
恩施州建始縣、日照市莒縣、成都市都江堰市、廣西賀州市富川瑤族自治縣、宜春市銅鼓縣、宜賓市翠屏區(qū)、湛江市坡頭區(qū)
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟鑲黃旗、隨州市曾都區(qū)、寧波市慈溪市、貴陽市白云區(qū)、黔東南黎平縣、九江市彭澤縣、三明市建寧縣
廣西桂林市荔浦市、哈爾濱市平房區(qū)、東方市江邊鄉(xiāng)、南陽市鎮(zhèn)平縣、漢中市洋縣、淮安市淮陰區(qū)、榆林市吳堡縣、中山市東區(qū)街道
廣西賀州市昭平縣、延安市甘泉縣、肇慶市四會市、株洲市茶陵縣、新鄉(xiāng)市紅旗區(qū)、海西蒙古族烏蘭縣、廣西南寧市邕寧區(qū)、宜賓市長寧縣、德州市德城區(qū)
韶關(guān)市新豐縣、重慶市北碚區(qū)、廣西百色市凌云縣、福州市福清市、馬鞍山市博望區(qū)、肇慶市懷集縣、蘇州市常熟市、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市阿榮旗、深圳市光明區(qū)、甘孜瀘定縣
徐州市豐縣、平?jīng)鍪腥A亭縣、昭通市水富市、延安市寶塔區(qū)、廣西柳州市柳北區(qū)、朝陽市建平縣、黔南長順縣、荊門市掇刀區(qū)、合肥市肥西縣
文昌市文城鎮(zhèn)、阿壩藏族羌族自治州茂縣、定西市通渭縣、深圳市龍崗區(qū)、楚雄永仁縣、萬寧市萬城鎮(zhèn)、陵水黎族自治縣群英鄉(xiāng)、福州市閩清縣、舟山市普陀區(qū)、菏澤市成武縣
成都市彭州市、曲靖市陸良縣、天津市靜海區(qū)、棗莊市臺兒莊區(qū)、白山市江源區(qū)、成都市龍泉驛區(qū)、寶雞市千陽縣、北京市東城區(qū)、瓊海市石壁鎮(zhèn)
盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
【機會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機主控芯片領域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細分領域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這家由小米高級副總裁曾學忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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