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張家界市武陵源區(qū)、淄博市淄川區(qū)、三明市建寧縣、中山市東鳳鎮(zhèn)、四平市雙遼市、揚(yáng)州市江都區(qū)、長(zhǎng)春市農(nóng)安縣
五指山市毛道、三明市沙縣區(qū)、廣西北海市合浦縣、文山馬關(guān)縣、阜陽市界首市、中山市阜沙鎮(zhèn)、贛州市龍南市
安陽市內(nèi)黃縣、雅安市寶興縣、贛州市寧都縣、商洛市柞水縣、呂梁市方山縣、三沙市南沙區(qū)、吉林市昌邑區(qū)、錦州市太和區(qū)、重慶市巫溪縣
鶴崗市東山區(qū)、蚌埠市龍子湖區(qū)、四平市伊通滿族自治縣、昆明市富民縣、河源市龍川縣
上饒市廣信區(qū)、聊城市東昌府區(qū)、南京市棲霞區(qū)、開封市祥符區(qū)、湛江市坡頭區(qū)、南陽市社旗縣、德陽市羅江區(qū)、臺(tái)州市椒江區(qū)、儋州市白馬井鎮(zhèn)、黔南平塘縣
恩施州咸豐縣、重慶市南岸區(qū)、通化市輝南縣、南通市海門區(qū)、開封市尉氏縣、西安市閻良區(qū)、臨沂市莒南縣
內(nèi)蒙古呼和浩特市玉泉區(qū)、文昌市龍樓鎮(zhèn)、吉安市吉安縣、樂山市夾江縣、隴南市兩當(dāng)縣、錦州市黑山縣
新鄉(xiāng)市原陽縣、瓊海市中原鎮(zhèn)、焦作市武陟縣、大慶市薩爾圖區(qū)、廣西梧州市蒙山縣、德州市禹城市、清遠(yuǎn)市佛岡縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特右旗
海南同德縣、平頂山市湛河區(qū)、攀枝花市米易縣、連云港市灌云縣、邵陽市城步苗族自治縣、濟(jì)南市歷下區(qū)、黔南惠水縣、宜春市豐城市
武漢市洪山區(qū)、哈爾濱市阿城區(qū)、牡丹江市東安區(qū)、忻州市五寨縣、上饒市鄱陽縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟鑲黃旗、南昌市青云譜區(qū)、常德市石門縣、合肥市蜀山區(qū)、黔南荔波縣
通化市東昌區(qū)、黃岡市黃梅縣、紅河建水縣、長(zhǎng)沙市望城區(qū)、莆田市荔城區(qū)、蚌埠市固鎮(zhèn)縣、杭州市桐廬縣、東方市天安鄉(xiāng)、廣西南寧市興寧區(qū)
杭州市拱墅區(qū)、黔南甕安縣、慶陽市慶城縣、晉中市太谷區(qū)、遼陽市文圣區(qū)、曲靖市師宗縣、重慶市萬州區(qū)、齊齊哈爾市富?？h、遼源市龍山區(qū)
大慶市林甸縣、黃山市徽州區(qū)、臨汾市古縣、廣西梧州市蒼梧縣、忻州市代縣、清遠(yuǎn)市陽山縣、焦作市武陟縣、內(nèi)蒙古烏海市烏達(dá)區(qū)、廣西百色市凌云縣
日照市東港區(qū)、臨汾市堯都區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市康巴什區(qū)、永州市新田縣、九江市修水縣、保山市昌寧縣、上海市金山區(qū)、眉山市東坡區(qū)
濟(jì)南市商河縣、上饒市廣豐區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼中旗、南昌市西湖區(qū)、菏澤市成武縣、大連市中山區(qū)、廣西崇左市大新縣、商丘市夏邑縣、成都市都江堰市、鎮(zhèn)江市丹陽市
屯昌縣烏坡鎮(zhèn)、渭南市合陽縣、綏化市安達(dá)市、北京市房山區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁區(qū)、煙臺(tái)市萊陽市、鹽城市鹽都區(qū)、成都市成華區(qū)、延邊安圖縣
益陽市桃江縣、七臺(tái)河市桃山區(qū)、廣西北海市銀海區(qū)、沈陽市法庫(kù)縣、濱州市無棣縣、撫順市順城區(qū)、達(dá)州市達(dá)川區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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