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成都市蒲江縣、宜春市袁州區(qū)、駐馬店市西平縣、晉中市平遙縣、孝感市漢川市、贛州市南康區(qū)、廣西河池市金城江區(qū)、渭南市臨渭區(qū)、聊城市茌平區(qū)
蘇州市常熟市、南昌市青云譜區(qū)、上饒市玉山縣、濟(jì)南市歷城區(qū)、洛陽(yáng)市洛寧縣、樂(lè)山市金口河區(qū)
瓊海市會(huì)山鎮(zhèn)、衡陽(yáng)市衡山縣、貴陽(yáng)市烏當(dāng)區(qū)、煙臺(tái)市芝罘區(qū)、菏澤市曹縣、銅川市耀州區(qū)、白沙黎族自治縣打安鎮(zhèn)、阜新市阜新蒙古族自治縣、濱州市陽(yáng)信縣
新鄉(xiāng)市獲嘉縣、大慶市林甸縣、廣西柳州市魚峰區(qū)、黃岡市浠水縣、渭南市大荔縣
延邊圖們市、呂梁市離石區(qū)、宜春市豐城市、普洱市思茅區(qū)、東營(yíng)市利津縣、通化市二道江區(qū)、廣西桂林市秀峰區(qū)
瀘州市江陽(yáng)區(qū)、滁州市明光市、安慶市岳西縣、瀘州市古藺縣、普洱市思茅區(qū)、沈陽(yáng)市渾南區(qū)、宜賓市珙縣
臨汾市隰縣、岳陽(yáng)市湘陰縣、白沙黎族自治縣打安鎮(zhèn)、?？谑协偵絽^(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市商都縣、安慶市望江縣、南平市武夷山市、涼山越西縣、內(nèi)蒙古興安盟烏蘭浩特市
大同市云岡區(qū)、樂(lè)東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)、延邊延吉市、沈陽(yáng)市遼中區(qū)、撫順市東洲區(qū)、西安市閻良區(qū)、海南貴德縣、朝陽(yáng)市北票市、上海市靜安區(qū)
朝陽(yáng)市北票市、廣西南寧市馬山縣、涼山越西縣、廈門市湖里區(qū)、萍鄉(xiāng)市蘆溪縣
雙鴨山市寶山區(qū)、重慶市榮昌區(qū)、濟(jì)寧市魚臺(tái)縣、運(yùn)城市絳縣、常州市武進(jìn)區(qū)、延安市延長(zhǎng)縣、樂(lè)山市市中區(qū)
宜賓市屏山縣、西安市閻良區(qū)、白沙黎族自治縣邦溪鎮(zhèn)、贛州市會(huì)昌縣、黑河市愛(ài)輝區(qū)、宜昌市當(dāng)陽(yáng)市
漳州市薌城區(qū)、黔南甕安縣、信陽(yáng)市潢川縣、菏澤市鄆城縣、淮南市潘集區(qū)、松原市扶余市
安陽(yáng)市湯陰縣、達(dá)州市萬(wàn)源市、郴州市北湖區(qū)、樂(lè)東黎族自治縣尖峰鎮(zhèn)、濟(jì)南市長(zhǎng)清區(qū)、通化市二道江區(qū)、遼陽(yáng)市太子河區(qū)、廣西玉林市北流市
天津市武清區(qū)、吉林市船營(yíng)區(qū)、伊春市大箐山縣、臨高縣東英鎮(zhèn)、儋州市東成鎮(zhèn)、淄博市周村區(qū)、漳州市龍文區(qū)、自貢市富順縣
伊春市烏翠區(qū)、永州市零陵區(qū)、宜春市萬(wàn)載縣、臨沂市莒南縣、雅安市名山區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟鑲黃旗、寧夏銀川市興慶區(qū)、哈爾濱市木蘭縣
榆林市綏德縣、商丘市寧陵縣、新鄉(xiāng)市紅旗區(qū)、遼陽(yáng)市白塔區(qū)、三明市永安市、清遠(yuǎn)市連山壯族瑤族自治縣、宣城市涇縣、茂名市信宜市、咸寧市通城縣
北京市門頭溝區(qū)、紅河個(gè)舊市、陽(yáng)江市江城區(qū)、白沙黎族自治縣細(xì)水鄉(xiāng)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市、盤錦市大洼區(qū)、上饒市鄱陽(yáng)縣、天水市武山縣、西安市未央?yún)^(qū)
韶關(guān)市武江區(qū)、北京市昌平區(qū)、廣西玉林市北流市、福州市鼓樓區(qū)、忻州市定襄縣、臨沂市沂水縣、懷化市沅陵縣、恩施州鶴峰縣
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小米玄戒O1芯片及眾新品發(fā)布，未來(lái)再投2000億研發(fā)|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 佘曉晨
界面新聞編輯 | 文姝琪
備受外界關(guān)注的小米自研芯片“玄戒O1”終于正式發(fā)布。
5月22日晚間，小米舉行15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上，小米詳細(xì)展示了全新手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等眾多新產(chǎn)品。
關(guān)于近期引起熱議的芯片，小米在發(fā)布會(huì)上介紹，玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程，190億晶體管，芯片面積109mm2，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn)。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四叢集設(shè)計(jì)。其中，兩顆主頻達(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核，能夠在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)提供更大動(dòng)力；四顆主頻3.4GHz的Cortex-A725大核以及兩顆主頻1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任務(wù)處理流暢。此外，兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核則負(fù)責(zé)低功耗場(chǎng)景。
發(fā)布會(huì)開始之前，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍關(guān)于小米芯片的連續(xù)“預(yù)告”就拉高了外界的期待。
5月19日，雷軍連發(fā)兩條微博，官宣小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定檔5月22日晚7點(diǎn)，同時(shí)披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息。
雷軍表示，小米早在2014年便開始進(jìn)行芯片研發(fā)，于當(dāng)年9月立項(xiàng)澎湃項(xiàng)目。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因種種原因遭遇挫折，其暫停了SoC大芯片的研發(fā)，決定轉(zhuǎn)向“小芯片”路線，陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等。
他當(dāng)時(shí)透露，公司決定重啟大芯片業(yè)務(wù)，即研發(fā)手機(jī)SoC芯片是在2021年做出的決策。同年，小米還決定造車。根據(jù)雷軍披露的數(shù)字，截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超135億元。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)2500人，預(yù)計(jì)今年的研發(fā)投入將超60億元。
在今日的發(fā)布會(huì)上，雷軍還表示，小米的芯片對(duì)標(biāo)蘋果。雷軍稱，稱玄戒O1 GPU功耗比蘋果降低35%，支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，例如可根據(jù)手機(jī)的需要決定是全核全速運(yùn)行或是小規(guī)模運(yùn)行。
除了芯片，此次發(fā)布會(huì)上，小米發(fā)布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的玄戒芯片。
其中，小米15S Pro售價(jià)5499元起，首發(fā)搭載“玄戒O1”3nm旗艦處理器；小米平板7 Ultra售價(jià)5699元起，首發(fā)搭載“玄戒O1”3nm旗艦處理器；小米Watch S4搭載自研“玄戒T1”長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片，集成小米自研4G基帶，售價(jià)1299元。
除了上述產(chǎn)品，小米還在發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布小米YU 7，定位 “豪華高性能SUV”，但今晚并未公布售價(jià)。雷軍稱，小米YU7將于今年7月正式上市，屆時(shí)將公布售價(jià)。
密集發(fā)布新品背后，小米的目標(biāo)直擊新階段的增長(zhǎng)。雷軍曾在去年表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
而自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片，將是這個(gè)計(jì)劃中不可忽視的一部分。
天風(fēng)證券研報(bào)稱，預(yù)計(jì)小米發(fā)布自研芯片后，國(guó)產(chǎn)手機(jī)高端競(jìng)爭(zhēng)格局或開始加速變化，頭部具備自研底層硬件能力的手機(jī)廠商市占率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一。目前來(lái)看小米在手機(jī)、OS、芯片層面的多年自研和投入已逐漸開始兌現(xiàn)，此外手機(jī)、OS、芯片的協(xié)同效應(yīng)正在汽車業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展下推動(dòng)，例如自研芯片或在手機(jī)以外的產(chǎn)品端使用，系統(tǒng)的優(yōu)化規(guī)模效應(yīng)或跨平臺(tái)體現(xiàn)。
今年第一季度，小米集團(tuán)公布“史上最強(qiáng)”財(cái)報(bào)，全年總收入同比增長(zhǎng)35.0%至人民幣3659億元；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.3%，達(dá)272億元。去年第四季度，小米集團(tuán)單季營(yíng)收首次突破千億大關(guān)，達(dá)1090億元，同比增長(zhǎng)48.8%，創(chuàng)下近四年最高增速。小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示，長(zhǎng)期來(lái)看，AI、OS和芯片三項(xiàng)被列為小米核心技術(shù)。
此次發(fā)布會(huì)上，雷軍還宣布，未來(lái)五年（2026-2030）小米預(yù)計(jì)再投入2000億元研發(fā)費(fèi)用。巨大的投入之下，小米自研芯片能否加速其“人車家全生態(tài)”和高端化戰(zhàn)略的落地，將成為下一階段的重要課題。
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