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杭州市蕭山區(qū)、涼山布拖縣、鶴崗市興山區(qū)、岳陽市君山區(qū)、鞍山市鐵西區(qū)、臨夏永靖縣、白沙黎族自治縣南開鄉(xiāng)、煙臺市萊州市、深圳市南山區(qū)、寧夏吳忠市利通區(qū)
儋州市和慶鎮(zhèn)、樂東黎族自治縣鶯歌海鎮(zhèn)、鶴崗市向陽區(qū)、臨高縣和舍鎮(zhèn)、贛州市章貢區(qū)、滁州市南譙區(qū)、德州市禹城市、瓊海市龍江鎮(zhèn)
三沙市南沙區(qū)、南平市順昌縣、七臺河市茄子河區(qū)、鹽城市響水縣、徐州市新沂市、東莞市茶山鎮(zhèn)、伊春市南岔縣、淮南市鳳臺縣、撫順市新?lián)釁^(qū)
鄭州市二七區(qū)、廣西百色市平果市、衢州市開化縣、青島市李滄區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟阿爾山市、臨汾市大寧縣、大興安嶺地區(qū)塔河縣、菏澤市曹縣、鹽城市射陽縣
雞西市雞東縣、南昌市安義縣、臨高縣博厚鎮(zhèn)、七臺河市茄子河區(qū)、常德市武陵區(qū)
內(nèi)蒙古通遼市霍林郭勒市、武漢市江岸區(qū)、重慶市巫山縣、周口市西華縣、湘西州古丈縣、濟(jì)寧市曲阜市、杭州市桐廬縣
杭州市桐廬縣、信陽市潢川縣、運(yùn)城市平陸縣、瓊海市博鰲鎮(zhèn)、玉溪市華寧縣
廣西來賓市武宣縣、寧波市奉化區(qū)、東莞市麻涌鎮(zhèn)、新鄉(xiāng)市獲嘉縣、朔州市應(yīng)縣、運(yùn)城市夏縣、遂寧市大英縣、雞西市雞東縣、文山富寧縣、六盤水市水城區(qū)
中山市神灣鎮(zhèn)、廣西南寧市賓陽縣、阜新市海州區(qū)、雙鴨山市饒河縣、鶴壁市?？h
佛山市高明區(qū)、紅河瀘西縣、樂山市沙灣區(qū)、洛陽市宜陽縣、萍鄉(xiāng)市上栗縣
鞍山市鐵西區(qū)、東方市四更鎮(zhèn)、廈門市思明區(qū)、湛江市遂溪縣、合肥市包河區(qū)、煙臺市福山區(qū)、長沙市長沙縣、濮陽市臺前縣、濟(jì)南市歷城區(qū)
武漢市青山區(qū)、南京市江寧區(qū)、佛山市南海區(qū)、商洛市山陽縣、運(yùn)城市臨猗縣、寧波市鎮(zhèn)海區(qū)、綿陽市三臺縣、黔南龍里縣
昭通市大關(guān)縣、德州市臨邑縣、東方市三家鎮(zhèn)、錦州市太和區(qū)、北京市順義區(qū)
昆明市富民縣、廣西玉林市容縣、鄭州市惠濟(jì)區(qū)、昆明市盤龍區(qū)、東營市廣饒縣、撫順市望花區(qū)、吉林市豐滿區(qū)、煙臺市萊山區(qū)、廣州市黃埔區(qū)
駐馬店市平輿縣、中山市民眾鎮(zhèn)、成都市雙流區(qū)、衡陽市衡山縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特中旗、曲靖市馬龍區(qū)、恩施州鶴峰縣
肇慶市高要區(qū)、黔東南丹寨縣、三明市清流縣、渭南市臨渭區(qū)、牡丹江市東寧市
大同市云岡區(qū)、樂東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)、延邊延吉市、沈陽市遼中區(qū)、撫順市東洲區(qū)、西安市閻良區(qū)、海南貴德縣、朝陽市北票市、上海市靜安區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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