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畢節(jié)市納雍縣、黔東南劍河縣、內(nèi)蒙古赤峰市元寶山區(qū)、黔東南施秉縣、陵水黎族自治縣光坡鎮(zhèn)、武漢市漢陽(yáng)區(qū)、宜昌市枝江市、涼山冕寧縣、湘西州吉首市
吉安市廬陵新區(qū)、汕尾市陸河縣、安陽(yáng)市湯陰縣、駐馬店市上蔡縣、玉溪市通?？h
紅河蒙自市、綿陽(yáng)市梓潼縣、雅安市天全縣、雅安市石棉縣、蚌埠市懷遠(yuǎn)縣、綿陽(yáng)市北川羌族自治縣
衡陽(yáng)市石鼓區(qū)、臺(tái)州市黃巖區(qū)、榆林市清澗縣、雅安市名山區(qū)、德宏傣族景頗族自治州芒市、吉安市永豐縣、文昌市錦山鎮(zhèn)、澄邁縣大豐鎮(zhèn)、西寧市城西區(qū)、東莞市橫瀝鎮(zhèn)
寧波市奉化區(qū)、運(yùn)城市鹽湖區(qū)、寧德市古田縣、蕪湖市無(wú)為市、廣西柳州市城中區(qū)、信陽(yáng)市光山縣、廣州市荔灣區(qū)、果洛久治縣、蚌埠市固鎮(zhèn)縣
廣西南寧市隆安縣、黔東南麻江縣、東方市板橋鎮(zhèn)、蕪湖市南陵縣、營(yíng)口市老邊區(qū)、武漢市硚口區(qū)、益陽(yáng)市安化縣、寧德市壽寧縣
廣西北海市合浦縣、定西市岷縣、紅河紅河縣、呂梁市興縣、臨沂市莒南縣、澄邁縣老城鎮(zhèn)
楚雄永仁縣、普洱市寧洱哈尼族彝族自治縣、隴南市兩當(dāng)縣、沈陽(yáng)市大東區(qū)、湛江市徐聞縣
玉溪市峨山彝族自治縣、東莞市高埗鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市東勝區(qū)、上海市普陀區(qū)、濟(jì)南市歷下區(qū)、揭陽(yáng)市普寧市、宿州市泗縣、棗莊市嶧城區(qū)
韶關(guān)市南雄市、淮安市漣水縣、濰坊市坊子區(qū)、杭州市建德市、哈爾濱市木蘭縣、內(nèi)蒙古烏海市海南區(qū)、青島市李滄區(qū)
天津市濱海新區(qū)、新鄉(xiāng)市封丘縣、泰安市東平縣、廣元市蒼溪縣、德宏傣族景頗族自治州隴川縣、連云港市灌云縣、恩施州咸豐縣、成都市蒲江縣、贛州市崇義縣
池州市青陽(yáng)縣、鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市、西安市新城區(qū)、運(yùn)城市新絳縣、延安市洛川縣、焦作市山陽(yáng)區(qū)、南昌市青山湖區(qū)、九江市修水縣、宜昌市猇亭區(qū)、新鄉(xiāng)市衛(wèi)輝市
寧波市江北區(qū)、朝陽(yáng)市北票市、十堰市房縣、廣西崇左市寧明縣、牡丹江市陽(yáng)明區(qū)、漢中市漢臺(tái)區(qū)、內(nèi)江市市中區(qū)、文山麻栗坡縣、安順市平壩區(qū)、咸陽(yáng)市彬州市
荊州市洪湖市、泉州市安溪縣、郴州市臨武縣、晉城市城區(qū)、西安市新城區(qū)
揚(yáng)州市江都區(qū)、重慶市永川區(qū)、安康市旬陽(yáng)市、廣西玉林市興業(yè)縣、天水市張家川回族自治縣、清遠(yuǎn)市佛岡縣
隴南市康縣、宜賓市長(zhǎng)寧縣、常德市安鄉(xiāng)縣、太原市小店區(qū)、駐馬店市確山縣、廣西欽州市靈山縣、衢州市柯城區(qū)、淄博市臨淄區(qū)、海北剛察縣、江門市新會(huì)區(qū)
十堰市竹溪縣、運(yùn)城市萬(wàn)榮縣、哈爾濱市松北區(qū)、焦作市中站區(qū)、內(nèi)蒙古烏海市海南區(qū)、泉州市泉港區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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