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朔州市應(yīng)縣、定西市渭源縣、西安市碑林區(qū)、三明市大田縣、撫州市南豐縣
萬寧市后安鎮(zhèn)、呂梁市柳林縣、宣城市績溪縣、無錫市濱湖區(qū)、寧夏吳忠市青銅峽市、寧波市北侖區(qū)、濟(jì)寧市微山縣、懷化市芷江侗族自治縣、東莞市洪梅鎮(zhèn)、湘潭市湘鄉(xiāng)市
寧夏銀川市賀蘭縣、莆田市仙游縣、鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)、銅陵市銅官區(qū)、廣西貴港市覃塘區(qū)、曲靖市富源縣、丹東市振興區(qū)
廣西百色市田陽區(qū)、濰坊市臨朐縣、西寧市城北區(qū)、哈爾濱市依蘭縣、太原市尖草坪區(qū)、東莞市沙田鎮(zhèn)、溫州市甌海區(qū)、黔東南劍河縣
臨夏永靖縣、通化市輝南縣、甘南瑪曲縣、鞍山市海城市、阜新市海州區(qū)、文山丘北縣、南通市海門區(qū)、九江市廬山市、雙鴨山市四方臺(tái)區(qū)
安陽市文峰區(qū)、文昌市東路鎮(zhèn)、黔東南丹寨縣、連云港市灌云縣、陵水黎族自治縣新村鎮(zhèn)、寧德市柘榮縣、儋州市峨蔓鎮(zhèn)、哈爾濱市雙城區(qū)
七臺(tái)河市茄子河區(qū)、臨沂市蒙陰縣、雅安市雨城區(qū)、株洲市淥口區(qū)、邵陽市雙清區(qū)、隴南市康縣
呂梁市方山縣、龍巖市永定區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克旗、白沙黎族自治縣牙叉鎮(zhèn)、鷹潭市貴溪市
汕尾市海豐縣、延安市黃陵縣、濟(jì)南市歷下區(qū)、蘇州市常熟市、十堰市竹山縣、溫州市文成縣、蕪湖市鏡湖區(qū)、東莞市常平鎮(zhèn)
巴中市巴州區(qū)、溫州市樂清市、東莞市企石鎮(zhèn)、廣西桂林市秀峰區(qū)、廣西賀州市鐘山縣、六盤水市水城區(qū)、臺(tái)州市椒江區(qū)、南充市高坪區(qū)、甘孜瀘定縣、玉樹稱多縣
咸陽市武功縣、韶關(guān)市曲江區(qū)、安慶市懷寧縣、甘南舟曲縣、沈陽市于洪區(qū)、昭通市大關(guān)縣、常州市武進(jìn)區(qū)
紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、永州市零陵區(qū)、麗江市華坪縣、長春市綠園區(qū)、徐州市豐縣、呂梁市臨縣
巴中市恩陽區(qū)、陵水黎族自治縣新村鎮(zhèn)、商洛市柞水縣、大理賓川縣、延安市宜川縣、廣西賀州市富川瑤族自治縣、德宏傣族景頗族自治州隴川縣
內(nèi)江市資中縣、廣西貴港市覃塘區(qū)、郴州市資興市、內(nèi)蒙古烏海市海南區(qū)、伊春市友好區(qū)
南平市建陽區(qū)、嘉峪關(guān)市峪泉鎮(zhèn)、晉中市昔陽縣、中山市中山港街道、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟錫林浩特市、長沙市雨花區(qū)
蚌埠市五河縣、濟(jì)南市萊蕪區(qū)、昌江黎族自治縣十月田鎮(zhèn)、廣西防城港市防城區(qū)、懷化市辰溪縣、廣州市白云區(qū)
三明市大田縣、白沙黎族自治縣細(xì)水鄉(xiāng)、綏化市綏棱縣、東營市廣饒縣、內(nèi)蒙古赤峰市克什克騰旗、廣西崇左市大新縣、咸寧市嘉魚縣、晉城市澤州縣、湛江市徐聞縣、鄂州市梁子湖區(qū)
青島市膠州市、渭南市大荔縣、潮州市湘橋區(qū)、重慶市黔江區(qū)、湘西州龍山縣、永州市新田縣、重慶市萬州區(qū)、內(nèi)蒙古烏海市海勃灣區(qū)、西安市灞橋區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市克什克騰旗
咸寧市嘉魚縣、重慶市潼南區(qū)、運(yùn)城市永濟(jì)市、榆林市橫山區(qū)、臨汾市永和縣、玉溪市澄江市、臨汾市汾西縣
鷹潭市貴溪市、商洛市丹鳳縣、青島市黃島區(qū)、黔東南岑鞏縣、信陽市商城縣、寶雞市陳倉區(qū)
鶴崗市綏濱縣、湘西州古丈縣、營口市西市區(qū)、無錫市梁溪區(qū)、邵陽市新寧縣、岳陽市平江縣、陵水黎族自治縣黎安鎮(zhèn)
畢節(jié)市納雍縣、衢州市常山縣、上海市浦東新區(qū)、溫州市蒼南縣、南充市營山縣、贛州市興國縣、佳木斯市撫遠(yuǎn)市、甘孜得榮縣、廣西桂林市陽朔縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市清水河縣
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銅仁市沿河土家族自治縣、西寧市大通回族土族自治縣、大連市沙河口區(qū)、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市杭錦后旗、廣西桂林市全州縣、東方市板橋鎮(zhèn)、南通市海安市、東莞市常平鎮(zhèn)、果洛瑪沁縣、朔州市懷仁市
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漢中市洋縣、涼山西昌市、天津市寶坻區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特右旗、郴州市永興縣、蕪湖市繁昌區(qū)、黔西南安龍縣、泰州市海陵區(qū)、延安市洛川縣
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武威市涼州區(qū)、涼山雷波縣、平頂山市汝州市、懷化市鶴城區(qū)、煙臺(tái)市萊州市、青島市膠州市、文昌市龍樓鎮(zhèn)、東莞市塘廈鎮(zhèn)、淄博市臨淄區(qū)、玉樹治多縣
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東營市東營區(qū)、南陽市臥龍區(qū)、北京市延慶區(qū)、昆明市宜良縣、吉安市新干縣、成都市金堂縣
上海市奉賢區(qū)、南平市政和縣、成都市新都區(qū)、遼陽市白塔區(qū)、溫州市甌海區(qū)、天津市寧河區(qū)、雙鴨山市寶山區(qū)、梅州市梅江區(qū)、北京市平谷區(qū)、信陽市商城縣
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強(qiáng)一股份IPO抽中現(xiàn)場檢查：七成收入依賴關(guān)聯(lián)交易，關(guān)聯(lián)采購存疑|界面新聞 · 證券
記者｜趙陽戈
2025年第一批首發(fā)企業(yè)現(xiàn)場檢查抽查名單近日出爐，共有兩家公司進(jìn)入，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱強(qiáng)一股份）便是其中之一。
來源：官網(wǎng)從公開信息看，強(qiáng)一股份的關(guān)聯(lián)交易值得留意。其中7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司，供應(yīng)商中，實(shí)控人2021年剛成立的公司即在2022年成為了第一大供應(yīng)商，2023年、2024年上半年則為第二大供應(yīng)商。
7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司
強(qiáng)一股份專注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研產(chǎn)銷。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年該公司位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位，是近年來首次躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。
探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn)，晶圓測試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試。
據(jù)介紹，強(qiáng)一股份單體客戶數(shù)量合計(jì)超過370家，較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。典型客戶包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國微等。
來源：說明書強(qiáng)一股份向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例超過了7成，集中度較高。若合并考慮客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測試服務(wù)時(shí)存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，實(shí)際上強(qiáng)一股份來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入就達(dá)到70.79%，存在重大依賴。
據(jù)悉，B公司是全球知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，強(qiáng)一股份稱公司經(jīng)營業(yè)績的增長主要依賴于B公司對(duì)于晶圓測試探針卡需求的快速增長。強(qiáng)一股份基于實(shí)質(zhì)重于形式原則將B公司認(rèn)定為了關(guān)聯(lián)方。
關(guān)聯(lián)方成立第二年便成第一大供應(yīng)商
除了對(duì)大客戶的依賴，強(qiáng)一股份的供應(yīng)商也較為集中。
2021年至2024年上半年，強(qiáng)一股份向前五大供應(yīng)商采購金額分別為2058.32萬元、6663.80萬元、5221.34萬元和3562.31萬元，占采購總額的比例分別為38.97%、49.14%、40.19%和60.27%，集中度較高，主要系采購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑以及探針等。
“由于部分原材料的稀缺性，公司存在向單一或少數(shù)供應(yīng)商采購金額占同類原材料采購金額比重較高的情形”，強(qiáng)一股份表示，公司系綜合考慮供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量、合作歷史以及交期等，基于最大限度保證產(chǎn)品交付的穩(wěn)定性、及時(shí)性，采取同種原材料主要通過單一或少數(shù)供應(yīng)商采購的經(jīng)營策略。
值得注意的是，前五大供應(yīng)商中的南通圓周率，系強(qiáng)一股份實(shí)際控制人控制的企業(yè)。公司向南通圓周率采購PCB、MLO等產(chǎn)品及PCB貼片服務(wù)。
資料顯示，南通圓周率成立于2021年4月27日，成立的第二年即2022年，便成了強(qiáng)一股份的第一大供應(yīng)商，采購金額2756.98萬元。
來源：說明書說明書顯示，強(qiáng)一股份控股股東、實(shí)際控制人為周明。周明及其一致行動(dòng)人合計(jì)控制公司50.05%的股份。
另外在股東名單上，還可以看到華為的身影。哈勃科技持股強(qiáng)一股份6.4%，哈勃科技由華為技術(shù)有限公司控制69%，華為終端有限公司控制30%，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司控制1%。
來源：說明書
來源：說明書營收3.5億元擬募15億元
數(shù)據(jù)顯示，強(qiáng)一股份2023年、2024年上半年的營業(yè)收入分別為3.54億元、1.98億元，凈利潤分別為1865.77萬元、4084.75萬元。2024年6月末公司的資產(chǎn)負(fù)債率為11.82%，上半年經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額9960.71萬元，報(bào)告期內(nèi)未有過現(xiàn)金分紅，上半年研發(fā)投入占比15.96%。
此番，強(qiáng)一股份打算募資15億元，其中12億元投入“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”，3億元投入“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。
來源：說明書“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”擬通過新建生產(chǎn)用房及相關(guān)配套設(shè)施，引進(jìn)光刻機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、勻膠顯影機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設(shè)。
“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”擬通過租賃房屋新增總部辦公場所及研發(fā)中心，通過搭建專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，購置先進(jìn)的研發(fā)、分析、檢測等設(shè)備，配置高端仿真及設(shè)計(jì)軟件，吸引行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才，進(jìn)一步完善公司研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，并對(duì)“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數(shù)2D MEMS探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進(jìn)行研究。
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