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上饒市余干縣、杭州市拱墅區(qū)、咸陽市旬邑縣、萬寧市長(zhǎng)豐鎮(zhèn)、上海市閔行區(qū)、蘇州市相城區(qū)、西安市未央?yún)^(qū)、丹東市東港市
定安縣龍河鎮(zhèn)、徐州市賈汪區(qū)、忻州市岢嵐縣、青島市嶗山區(qū)、資陽市安岳縣、綿陽市安州區(qū)、咸寧市通山縣、齊齊哈爾市依安縣
三明市永安市、鞍山市岫巖滿族自治縣、平頂山市魯山縣、晉中市和順縣、六安市裕安區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特左旗、東方市八所鎮(zhèn)
北京市門頭溝區(qū)、十堰市竹山縣、天津市和平區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市額爾古納市、寶雞市扶風(fēng)縣、長(zhǎng)春市朝陽區(qū)、南平市延平區(qū)、瓊海市潭門鎮(zhèn)
焦作市溫縣、寧波市海曙區(qū)、龍巖市連城縣、臨夏和政縣、南京市浦口區(qū)、大興安嶺地區(qū)漠河市
徐州市邳州市、嘉興市桐鄉(xiāng)市、撫順市新?lián)釁^(qū)、安陽市文峰區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市扎蘭屯市、寧夏固原市原州區(qū)
馬鞍山市博望區(qū)、湛江市赤坎區(qū)、內(nèi)江市東興區(qū)、蕪湖市繁昌區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼前旗、咸陽市淳化縣、寧德市福鼎市
四平市鐵西區(qū)、宜賓市敘州區(qū)、清遠(yuǎn)市連州市、衡陽市蒸湘區(qū)、重慶市云陽縣、大同市平城區(qū)、遵義市余慶縣
內(nèi)蒙古包頭市九原區(qū)、樂山市馬邊彝族自治縣、牡丹江市東安區(qū)、日照市東港區(qū)、營口市鲅魚圈區(qū)、自貢市榮縣、遂寧市大英縣、常州市新北區(qū)、漳州市詔安縣
內(nèi)蒙古巴彥淖爾市臨河區(qū)、晉中市祁縣、遵義市紅花崗區(qū)、潮州市饒平縣、洛陽市洛龍區(qū)、哈爾濱市賓縣、儋州市那大鎮(zhèn)、沈陽市渾南區(qū)、濟(jì)南市平陰縣
海口市秀英區(qū)、廣西南寧市西鄉(xiāng)塘區(qū)、臨沂市蘭山區(qū)、黔南福泉市、樂山市夾江縣、咸陽市渭城區(qū)、德州市德城區(qū)、永州市冷水灘區(qū)、長(zhǎng)治市黎城縣、武威市天祝藏族自治縣
合肥市長(zhǎng)豐縣、沈陽市蘇家屯區(qū)、廣安市武勝縣、郴州市桂東縣、保山市騰沖市、濟(jì)寧市鄒城市、慶陽市華池縣
雙鴨山市集賢縣、廣西南寧市青秀區(qū)、佳木斯市東風(fēng)區(qū)、松原市長(zhǎng)嶺縣、咸陽市興平市、成都市雙流區(qū)
信陽市息縣、海西蒙古族都蘭縣、杭州市西湖區(qū)、廣安市武勝縣、酒泉市阿克塞哈薩克族自治縣、茂名市化州市、武漢市黃陂區(qū)
遼源市西安區(qū)、青島市即墨區(qū)、阜新市阜新蒙古族自治縣、中山市黃圃鎮(zhèn)、牡丹江市海林市、涼山雷波縣、上饒市廣豐區(qū)
定安縣嶺口鎮(zhèn)、黔東南麻江縣、阜陽市潁泉區(qū)、撫州市樂安縣、遼陽市白塔區(qū)、綿陽市涪城區(qū)、湖州市安吉縣、廣西來賓市合山市
茂名市電白區(qū)、馬鞍山市當(dāng)涂縣、衡陽市常寧市、昆明市西山區(qū)、煙臺(tái)市蓬萊區(qū)
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布!這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定(附概念股)|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布】5月15日,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚,雷軍通過社交媒體官宣,小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后,時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件,意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝,性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1,并深度集成小米自研AI算法,可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)??刂圃?00萬-300萬片,主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型,2025年第四季度有望提升至500萬片,面向國內(nèi)及東南亞市場(chǎng),首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片,但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足,使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年,小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域,相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品,逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。

2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè),整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才,最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生,既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng),更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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