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黔東南麻江縣、內(nèi)蒙古赤峰市阿魯科爾沁旗、臨滄市臨翔區(qū)、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特中旗、大理巍山彝族回族自治縣、黔東南施秉縣、昆明市盤龍區(qū)、儋州市雅星鎮(zhèn)、商洛市丹鳳縣
株洲市茶陵縣、成都市新津區(qū)、遵義市正安縣、南昌市安義縣、恩施州來(lái)鳳縣、蘇州市太倉(cāng)市
鹽城市阜寧縣、涼山德昌縣、深圳市龍崗區(qū)、深圳市光明區(qū)、文山西疇縣、大連市西崗區(qū)、吉安市安?？h、內(nèi)蒙古通遼市奈曼旗
衡陽(yáng)市石鼓區(qū)、樂(lè)山市五通橋區(qū)、湖州市長(zhǎng)興縣、大同市新榮區(qū)、甘孜雅江縣、寧波市奉化區(qū)、遼源市東豐縣
重慶市南岸區(qū)、株洲市炎陵縣、徐州市鼓樓區(qū)、廣西南寧市西鄉(xiāng)塘區(qū)、廣西百色市右江區(qū)、宜昌市興山縣、張家界市慈利縣、太原市杏花嶺區(qū)
吉安市吉安縣、常德市鼎城區(qū)、廣西玉林市玉州區(qū)、銅川市宜君縣、朝陽(yáng)市凌源市、贛州市興國(guó)縣、溫州市鹿城區(qū)
廣西柳州市柳南區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正鑲白旗、廣西桂林市全州縣、泰安市泰山區(qū)、牡丹江市穆棱市、長(zhǎng)治市沁源縣
蕪湖市南陵縣、深圳市坪山區(qū)、北京市延慶區(qū)、鷹潭市月湖區(qū)、懷化市新晃侗族自治縣
撫州市南城縣、昌江黎族自治縣海尾鎮(zhèn)、延邊安圖縣、四平市梨樹(shù)縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特左旗、淄博市沂源縣、宜春市銅鼓縣
泰安市泰山區(qū)、成都市錦江區(qū)、甘孜爐霍縣、清遠(yuǎn)市佛岡縣、大理賓川縣、曲靖市富源縣、紹興市柯橋區(qū)、沈陽(yáng)市蘇家屯區(qū)、鎮(zhèn)江市京口區(qū)
忻州市五臺(tái)縣、吉林市昌邑區(qū)、上海市長(zhǎng)寧區(qū)、懷化市靖州苗族侗族自治縣、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)
佳木斯市樺南縣、汕頭市金平區(qū)、儋州市王五鎮(zhèn)、淮南市田家庵區(qū)、雙鴨山市集賢縣
臨汾市汾西縣、漢中市佛坪縣、哈爾濱市雙城區(qū)、龍巖市上杭縣、贛州市尋烏縣、中山市港口鎮(zhèn)
六盤水市鐘山區(qū)、咸陽(yáng)市涇陽(yáng)縣、南陽(yáng)市南召縣、樂(lè)山市沙灣區(qū)、運(yùn)城市臨猗縣
棗莊市山亭區(qū)、黃岡市羅田縣、南陽(yáng)市新野縣、吉安市吉安縣、龍巖市新羅區(qū)、大同市平城區(qū)、廣西河池市羅城仫佬族自治縣
上海市奉賢區(qū)、西安市高陵區(qū)、許昌市建安區(qū)、太原市古交市、漳州市南靖縣、洛陽(yáng)市欒川縣、臨高縣皇桐鎮(zhèn)、東莞市塘廈鎮(zhèn)
衡陽(yáng)市衡南縣、漯河市臨潁縣、牡丹江市愛(ài)民區(qū)、泉州市安溪縣、自貢市貢井區(qū)、平?jīng)鍪谐缧趴h、銅仁市碧江區(qū)、三門峽市澠池縣、衢州市開(kāi)化縣、曲靖市陸良縣
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過(guò)社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無(wú)縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬(wàn)-300萬(wàn)片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬(wàn)片，面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來(lái)自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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