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齊齊哈爾市建華區(qū)、四平市雙遼市、清遠(yuǎn)市連山壯族瑤族自治縣、漳州市華安縣、定西市隴西縣、呂梁市柳林縣、榆林市靖邊縣、東莞市大嶺山鎮(zhèn)、寧夏銀川市永寧縣、運(yùn)城市稷山縣
昭通市綏江縣、中山市東區(qū)街道、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼中旗、廣西防城港市防城區(qū)、贛州市尋烏縣
宣城市旌德縣、鶴崗市向陽(yáng)區(qū)、六盤水市鐘山區(qū)、淮南市潘集區(qū)、陽(yáng)江市陽(yáng)東區(qū)、新鄉(xiāng)市鳳泉區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克前旗、駐馬店市平輿縣、滁州市天長(zhǎng)市
邵陽(yáng)市武岡市、新余市分宜縣、大慶市龍鳳區(qū)、臺(tái)州市三門縣、濱州市鄒平市、福州市晉安區(qū)、郴州市臨武縣、德州市平原縣、重慶市長(zhǎng)壽區(qū)
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內(nèi)蒙古赤峰市敖漢旗、常德市石門縣、廣西桂林市全州縣、東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)、太原市迎澤區(qū)、贛州市定南縣
黔南甕安縣、黃石市鐵山區(qū)、隴南市文縣、貴陽(yáng)市白云區(qū)、郴州市宜章縣、東莞市中堂鎮(zhèn)、濰坊市高密市、臨滄市鎮(zhèn)康縣、泉州市晉江市
張家界市慈利縣、曲靖市陸良縣、忻州市河曲縣、大興安嶺地區(qū)塔河縣、重慶市大渡口區(qū)、福州市閩侯縣、營(yíng)口市站前區(qū)、阿壩藏族羌族自治州紅原縣、三亞市吉陽(yáng)區(qū)、丹東市東港市
遼源市東豐縣、自貢市貢井區(qū)、許昌市禹州市、商洛市丹鳳縣、眉山市丹棱縣、甘孜新龍縣
云浮市羅定市、黔西南安龍縣、揚(yáng)州市邗江區(qū)、齊齊哈爾市富拉爾基區(qū)、淮安市漣水縣、德宏傣族景頗族自治州芒市、臨滄市耿馬傣族佤族自治縣、肇慶市高要區(qū)、佳木斯市東風(fēng)區(qū)
懷化市鶴城區(qū)、廣西柳州市融安縣、深圳市龍華區(qū)、湖州市安吉縣、錦州市黑山縣、重慶市巫山縣、寧夏吳忠市同心縣
廣西河池市環(huán)江毛南族自治縣、東營(yíng)市墾利區(qū)、九江市柴桑區(qū)、太原市小店區(qū)、甘南碌曲縣、瓊海市陽(yáng)江鎮(zhèn)、七臺(tái)河市茄子河區(qū)、深圳市南山區(qū)
臨高縣博厚鎮(zhèn)、廣州市海珠區(qū)、洛陽(yáng)市瀍河回族區(qū)、西寧市城西區(qū)、齊齊哈爾市建華區(qū)、新余市渝水區(qū)、長(zhǎng)春市德惠市、運(yùn)城市稷山縣
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雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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