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小米玄戒O1芯片及眾新品發(fā)布,未來再投2000億研發(fā)|界面新聞 · 科技

界面新聞?dòng)浾?| 佘曉晨

界面新聞編輯 | 文姝琪

備受外界關(guān)注的小米自研芯片“玄戒O1”終于正式發(fā)布。

5月22日晚間,小米舉行15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上,小米詳細(xì)展示了全新手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等眾多新產(chǎn)品。

關(guān)于近期引起熱議的芯片,小米在發(fā)布會(huì)上介紹,玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程,190億晶體管,芯片面積109mm2,實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn)。性能方面,玄戒O1芯片的CPU采用十核四叢集設(shè)計(jì)。其中,兩顆主頻達(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核,能夠在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)提供更大動(dòng)力;四顆主頻3.4GHz的Cortex-A725大核以及兩顆主頻1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障多任務(wù)處理流暢。此外,兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核則負(fù)責(zé)低功耗場(chǎng)景。

發(fā)布會(huì)開始之前,小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍關(guān)于小米芯片的連續(xù)“預(yù)告”就拉高了外界的期待。

5月19日,雷軍連發(fā)兩條微博,官宣小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定檔5月22日晚7點(diǎn),同時(shí)披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息。

小米玄戒O1芯片及眾新品發(fā)布,未來再投2000億研發(fā)|界面新聞 · 科技

雷軍表示,小米早在2014年便開始進(jìn)行芯片研發(fā),于當(dāng)年9月立項(xiàng)澎湃項(xiàng)目。2017年,小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。但此后因種種原因遭遇挫折,其暫停了SoC大芯片的研發(fā),決定轉(zhuǎn)向“小芯片”路線,陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等。

他當(dāng)時(shí)透露,公司決定重啟大芯片業(yè)務(wù),即研發(fā)手機(jī)SoC芯片是在2021年做出的決策。同年,小米還決定造車。根據(jù)雷軍披露的數(shù)字,截至今年4月底,玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超135億元。目前,研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過2500人,預(yù)計(jì)今年的研發(fā)投入將超60億元。

在今日的發(fā)布會(huì)上,雷軍還表示,小米的芯片對(duì)標(biāo)蘋果。雷軍稱,稱玄戒O1 GPU功耗比蘋果降低35%,支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù),例如可根據(jù)手機(jī)的需要決定是全核全速運(yùn)行或是小規(guī)模運(yùn)行。

除了芯片,此次發(fā)布會(huì)上,小米發(fā)布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的玄戒芯片。

其中,小米15S Pro售價(jià)5499元起,首發(fā)搭載“玄戒O1”3nm旗艦處理器;小米平板7 Ultra售價(jià)5699元起,首發(fā)搭載“玄戒O1”3nm旗艦處理器;小米Watch S4搭載自研“玄戒T1”長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片,集成小米自研4G基帶,售價(jià)1299元。

除了上述產(chǎn)品,小米還在發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布小米YU 7,定位 “豪華高性能SUV”,但今晚并未公布售價(jià)。雷軍稱,小米YU7將于今年7月正式上市,屆時(shí)將公布售價(jià)。

密集發(fā)布新品背后,小米的目標(biāo)直擊新階段的增長(zhǎng)。雷軍曾在去年表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?

而自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片,將是這個(gè)計(jì)劃中不可忽視的一部分。

天風(fēng)證券研報(bào)稱,預(yù)計(jì)小米發(fā)布自研芯片后,國(guó)產(chǎn)手機(jī)高端競(jìng)爭(zhēng)格局或開始加速變化,頭部具備自研底層硬件能力的手機(jī)廠商市占率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一。目前來看小米在手機(jī)、OS、芯片層面的多年自研和投入已逐漸開始兌現(xiàn),此外手機(jī)、OS、芯片的協(xié)同效應(yīng)正在汽車業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展下推動(dòng),例如自研芯片或在手機(jī)以外的產(chǎn)品端使用,系統(tǒng)的優(yōu)化規(guī)模效應(yīng)或跨平臺(tái)體現(xiàn)。

今年第一季度,小米集團(tuán)公布“史上最強(qiáng)”財(cái)報(bào),全年總收入同比增長(zhǎng)35.0%至人民幣3659億元;經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.3%,達(dá)272億元。去年第四季度,小米集團(tuán)單季營(yíng)收首次突破千億大關(guān),達(dá)1090億元,同比增長(zhǎng)48.8%,創(chuàng)下近四年最高增速。小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示,長(zhǎng)期來看,AI、OS和芯片三項(xiàng)被列為小米核心技術(shù)。

此次發(fā)布會(huì)上,雷軍還宣布,未來五年(2026-2030)小米預(yù)計(jì)再投入2000億元研發(fā)費(fèi)用。巨大的投入之下,小米自研芯片能否加速其“人車家全生態(tài)”和高端化戰(zhàn)略的落地,將成為下一階段的重要課題。

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