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屯昌縣坡心鎮(zhèn)、海東市平安區(qū)、巴中市南江縣、西雙版納勐臘縣、怒江傈僳族自治州瀘水市、臨沂市平邑縣、內(nèi)蒙古赤峰市喀喇沁旗
黃岡市英山縣、馬鞍山市和縣、白城市通榆縣、普洱市寧洱哈尼族彝族自治縣、杭州市江干區(qū)、洛陽市老城區(qū)、煙臺(tái)市蓬萊區(qū)、文昌市昌灑鎮(zhèn)、上饒市弋陽縣
黑河市五大連池市、武漢市硚口區(qū)、綏化市海倫市、成都市錦江區(qū)、昆明市五華區(qū)、大理鶴慶縣、黃石市大冶市
瀘州市納溪區(qū)、黔南平塘縣、湘西州永順縣、廣安市岳池縣、黔東南劍河縣、廣西來賓市象州縣、溫州市洞頭區(qū)、陵水黎族自治縣群英鄉(xiāng)
玉溪市新平彝族傣族自治縣、廣西河池市金城江區(qū)、溫州市永嘉縣、棗莊市臺(tái)兒莊區(qū)、大同市平城區(qū)、洛陽市伊川縣、上海市徐匯區(qū)
襄陽市谷城縣、澄邁縣大豐鎮(zhèn)、重慶市渝北區(qū)、益陽市安化縣、黃山市祁門縣、合肥市瑤海區(qū)、長沙市瀏陽市
定西市安定區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟扎賚特旗、甘孜得榮縣、廣西梧州市藤縣、上海市松江區(qū)
三門峽市盧氏縣、蚌埠市固鎮(zhèn)縣、婁底市婁星區(qū)、寧夏吳忠市同心縣、廣西河池市天峨縣、蚌埠市懷遠(yuǎn)縣、鷹潭市余江區(qū)、五指山市毛道、陵水黎族自治縣三才鎮(zhèn)
隴南市宕昌縣、保山市騰沖市、開封市杞縣、洛陽市嵩縣、天津市寶坻區(qū)、上海市長寧區(qū)、海南共和縣、紅河河口瑤族自治縣、榆林市橫山區(qū)、廣西梧州市龍圩區(qū)
三明市永安市、陵水黎族自治縣本號(hào)鎮(zhèn)、雙鴨山市寶山區(qū)、平頂山市新華區(qū)、遵義市鳳岡縣、懷化市鶴城區(qū)、汕尾市陸河縣
吉安市峽江縣、信陽市新縣、黔南甕安縣、撫州市廣昌縣、齊齊哈爾市訥河市、齊齊哈爾市依安縣、重慶市長壽區(qū)、深圳市鹽田區(qū)、淄博市張店區(qū)、焦作市武陟縣
黃山市祁門縣、南陽市淅川縣、安陽市湯陰縣、德陽市什邡市、揭陽市揭東區(qū)、東營市東營區(qū)、荊門市掇刀區(qū)
寧德市屏南縣、遼陽市遼陽縣、甘南瑪曲縣、臨汾市翼城縣、荊門市鐘祥市、貴陽市清鎮(zhèn)市、宿遷市沭陽縣、肇慶市鼎湖區(qū)、廣西南寧市江南區(qū)
太原市迎澤區(qū)、朝陽市北票市、贛州市安遠(yuǎn)縣、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)、六盤水市鐘山區(qū)、三明市三元區(qū)
綿陽市北川羌族自治縣、江門市蓬江區(qū)、綏化市北林區(qū)、寶雞市隴縣、重慶市榮昌區(qū)、曲靖市麒麟?yún)^(qū)
紹興市新昌縣、遵義市綏陽縣、昆明市石林彝族自治縣、榆林市吳堡縣、上海市虹口區(qū)、貴陽市云巖區(qū)、遼陽市弓長嶺區(qū)
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雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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