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內(nèi)蒙古烏海市海勃灣區(qū)、本溪市平山區(qū)、南平市光澤縣、贛州市石城縣、嘉峪關(guān)市新城鎮(zhèn)、周口市鄲城縣、廣西崇左市江州區(qū)、安慶市大觀區(qū)、保山市龍陵縣、遼陽市弓長嶺區(qū)
周口市沈丘縣、懷化市靖州苗族侗族自治縣、萬寧市萬城鎮(zhèn)、甘孜白玉縣、景德鎮(zhèn)市昌江區(qū)
南京市秦淮區(qū)、南京市溧水區(qū)、廣西桂林市全州縣、文山丘北縣、晉中市左權(quán)縣、邵陽市新邵縣、大慶市林甸縣、漯河市臨潁縣
保山市騰沖市、海南興??h、武漢市武昌區(qū)、阜新市海州區(qū)、漳州市詔安縣、永州市寧遠(yuǎn)縣、贛州市于都縣、永州市東安縣
廣西河池市南丹縣、海南共和縣、淮北市相山區(qū)、天津市武清區(qū)、定西市臨洮縣、臨沂市郯城縣、重慶市忠縣、玉樹治多縣、遼源市龍山區(qū)
荊州市松滋市、廣西河池市天峨縣、濟(jì)南市萊蕪區(qū)、撫州市樂安縣、汕頭市潮陽區(qū)、池州市石臺縣、本溪市南芬區(qū)、雅安市天全縣
黔南三都水族自治縣、本溪市明山區(qū)、慶陽市華池縣、福州市倉山區(qū)、陵水黎族自治縣光坡鎮(zhèn)、樂山市峨邊彝族自治縣、玉溪市江川區(qū)、廣西百色市靖西市
大興安嶺地區(qū)塔河縣、信陽市光山縣、恩施州鶴峰縣、迪慶德欽縣、白沙黎族自治縣七坊鎮(zhèn)、臨高縣調(diào)樓鎮(zhèn)、甘孜巴塘縣、溫州市龍灣區(qū)、襄陽市??悼h、白沙黎族自治縣打安鎮(zhèn)
北京市門頭溝區(qū)、十堰市竹山縣、天津市和平區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市額爾古納市、寶雞市扶風(fēng)縣、長春市朝陽區(qū)、南平市延平區(qū)、瓊海市潭門鎮(zhèn)
重慶市九龍坡區(qū)、孝感市大悟縣、韶關(guān)市仁化縣、長沙市芙蓉區(qū)、運(yùn)城市絳縣、舟山市定海區(qū)
上海市崇明區(qū)、萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)、西安市鄠邑區(qū)、河源市東源縣、蚌埠市五河縣
臨高縣新盈鎮(zhèn)、廣西桂林市象山區(qū)、成都市蒲江縣、紹興市諸暨市、徐州市鼓樓區(qū)、沈陽市法庫縣、大同市靈丘縣、廣元市劍閣縣、邵陽市大祥區(qū)
東莞市茶山鎮(zhèn)、衡陽市衡陽縣、文昌市馮坡鎮(zhèn)、韶關(guān)市曲江區(qū)、成都市成華區(qū)
文昌市文城鎮(zhèn)、臨汾市翼城縣、濟(jì)南市章丘區(qū)、宜賓市屏山縣、東方市江邊鄉(xiāng)、洛陽市伊川縣、臨沂市沂南縣、瓊海市中原鎮(zhèn)
黔南貴定縣、東莞市萬江街道、南陽市西峽縣、內(nèi)蒙古通遼市庫倫旗、安慶市桐城市、德陽市綿竹市
大連市金州區(qū)、長沙市天心區(qū)、濰坊市寒亭區(qū)、德州市德城區(qū)、中山市南頭鎮(zhèn)、宣城市郎溪縣、深圳市坪山區(qū)、紅河蒙自市、鐵嶺市西豐縣、廣西南寧市賓陽縣
無錫市惠山區(qū)、邵陽市隆回縣、焦作市修武縣、蚌埠市蚌山區(qū)、泰安市泰山區(qū)、臺州市黃巖區(qū)、鶴壁市鶴山區(qū)、綿陽市涪城區(qū)、泉州市洛江區(qū)、天水市麥積區(qū)
盤前機(jī)會前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布!這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定(附概念股)|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布】5月15日,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會前瞻】
5月15日晚,雷軍通過社交媒體官宣,小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后,時隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件,意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝,性能對標(biāo)驍龍8 Gen1,并深度集成小米自研AI算法,可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)??刂圃?00萬-300萬片,主要面向3000-3500元價位段的中端機(jī)型,2025年第四季度有望提升至500萬片,面向國內(nèi)及東南亞市場,首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片,但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足,使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年,小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域,相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品,逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。

2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達(dá)30億元的企業(yè),整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才,最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生,既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng),更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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