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龍巖市永定區(qū)、甘南夏河縣、中山市東區(qū)街道、濟寧市泗水縣、廣西北海市合浦縣
三明市沙縣區(qū)、定安縣龍河鎮(zhèn)、武漢市黃陂區(qū)、大興安嶺地區(qū)漠河市、呂梁市方山縣、蚌埠市五河縣、周口市淮陽區(qū)、畢節(jié)市赫章縣、內(nèi)蒙古赤峰市寧城縣、畢節(jié)市黔西市
南平市浦城縣、西寧市湟中區(qū)、天水市麥積區(qū)、襄陽市樊城區(qū)、萬寧市萬城鎮(zhèn)、阿壩藏族羌族自治州茂縣、三門峽市義馬市、臨高縣調(diào)樓鎮(zhèn)
許昌市建安區(qū)、濮陽市濮陽縣、株洲市攸縣、營口市大石橋市、青島市城陽區(qū)
沈陽市遼中區(qū)、隴南市西和縣、紹興市上虞區(qū)、駐馬店市遂平縣、儋州市木棠鎮(zhèn)、鐵嶺市鐵嶺縣、瓊海市龍江鎮(zhèn)、營口市西市區(qū)、永州市雙牌縣、洛陽市孟津區(qū)
阜陽市潁東區(qū)、東營市河口區(qū)、太原市萬柏林區(qū)、昭通市水富市、吉林市豐滿區(qū)、雞西市麻山區(qū)、淮安市洪澤區(qū)、肇慶市封開縣、阜新市細河區(qū)
運城市平陸縣、儋州市東成鎮(zhèn)、中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)、肇慶市高要區(qū)、泰安市肥城市、寶雞市隴縣、商丘市柘城縣、深圳市龍崗區(qū)
焦作市武陟縣、沈陽市遼中區(qū)、廣西桂林市象山區(qū)、雙鴨山市嶺東區(qū)、杭州市富陽區(qū)、湘潭市韶山市
寶雞市金臺區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市九原區(qū)、贛州市上猶縣、洛陽市洛龍區(qū)、通化市柳河縣、伊春市友好區(qū)、哈爾濱市松北區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市賽罕區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟阿爾山市、合肥市廬江縣
撫州市崇仁縣、南平市邵武市、寧夏中衛(wèi)市海原縣、青島市市北區(qū)、邵陽市城步苗族自治縣、泰安市東平縣、四平市鐵西區(qū)、湘西州龍山縣、延邊琿春市、煙臺市招遠市
常州市金壇區(qū)、鹽城市響水縣、武漢市東西湖區(qū)、云浮市新興縣、南京市鼓樓區(qū)、大連市沙河口區(qū)、吉安市廬陵新區(qū)
定安縣定城鎮(zhèn)、臺州市天臺縣、三明市沙縣區(qū)、甘南迭部縣、寧夏中衛(wèi)市中寧縣、長沙市長沙縣
甘孜白玉縣、營口市大石橋市、寧夏銀川市西夏區(qū)、定安縣翰林鎮(zhèn)、酒泉市阿克塞哈薩克族自治縣、慶陽市慶城縣、韶關(guān)市武江區(qū)、達州市渠縣
青島市城陽區(qū)、成都市龍泉驛區(qū)、朔州市平魯區(qū)、湖州市德清縣、太原市古交市、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市烏審旗
大連市瓦房店市、涼山越西縣、寧夏吳忠市同心縣、海南同德縣、自貢市自流井區(qū)、營口市蓋州市、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼前旗
福州市長樂區(qū)、嘉興市秀洲區(qū)、昆明市石林彝族自治縣、太原市晉源區(qū)、甘南碌曲縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市達拉特旗、安慶市桐城市、內(nèi)蒙古烏海市海南區(qū)
臨滄市鳳慶縣、張家界市慈利縣、上饒市廣信區(qū)、云浮市新興縣、永州市寧遠縣
盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
【機會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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