界面新聞記者 | 張熹瓏
廣東珠海是國內集成電路起步最早的城市之一，但長期以來設計業(yè)“一業(yè)獨大”?，F在，這座城市面向相對薄弱的制造環(huán)節(jié)進軍。
5月23日，珠海恒格微電子裝備有限公司（簡稱“恒格微電子”）發(fā)布國內首臺晶圓級等離子多驅解離刻蝕設備，標志著國內高端半導體制造核心裝備領域的重大技術突破。
該設備突破了多項“卡脖子”技術難題，具備高效率、高均勻性、高兼容性的特點，可廣泛應用于集成電路、第三代半導體及先進封裝領域，適配8英寸至12英寸晶圓制造需求。
恒格微電子方面向界面新聞表示，目前已跟兩家企業(yè)達成合作，一家為國內某顯示面板龍頭企業(yè)，雙方達成工藝合作開發(fā)協議，將針對顯示面板制造中的刻蝕工藝需求開展聯合研發(fā)，推動國產等離子刻蝕設備在顯示領域的規(guī)模化應用；另一家為三疊紀公司，雙方將聚焦TGV-等離子刻蝕設備的迭代研發(fā)與產業(yè)化應用。預計6月會交付第一臺設備。
恒格微電子總經理李志強提及，目前該設備已通過頭部晶圓廠驗證，并進入量產交付階段，現在已有超過10家客戶有意向。未來將持續(xù)投入打造覆蓋刻蝕、薄膜沉積等全環(huán)節(jié)的半導體裝備矩陣。
恒格微電子成立于2005年，公司官網顯示，主營業(yè)務為等離子體工業(yè)應用設備相關領域核心零配件及核心材料研發(fā)、生產及銷售，產品覆蓋三大領域，包括PCB/載板領域、傳統(tǒng)封裝與LED光電領域和半導體領域。
公司方面表示，最早專注于PCB設備，此次發(fā)布的新品是其向高端半導體裝備領域轉型的關鍵一步，近年來瞄準半導體裝備賽道，聚焦刻蝕設備核心技術研發(fā)。
刻蝕工藝是集成電路制造的關鍵環(huán)節(jié)，根據SEMI數據，刻蝕設備在整個生產線中價值占比約為20%。一位半導體行業(yè)人士告訴界面新聞，半導體制造環(huán)節(jié)跟制程精細程度息息相關，因此跟制程相關的設備起著更重要的作用，例如光刻、蝕刻。一個晶圓的前道工藝里，薄膜機、光刻機和刻蝕機是最為關鍵的三大設備，共同完成晶圓制造材料的制作。
在全球市場上，海外廠商長期以來具備領先的市場份額優(yōu)勢。Gartner數據顯示，2020年全球刻蝕機的市場份額仍被泛林半導體（46.71%）、東京電子（26.57%）和應用材料（16.96%）三巨頭主導。
隨著先進工藝刻蝕次數不斷提升，對刻蝕設備的數量和質量提出了更高的要求。當前國際上高端量產芯片從7nm向5nm、3nm甚至更小尺寸發(fā)展，其核心工藝必須借助刻蝕機的多次刻蝕來實現。
這一背景下，國產設備企業(yè)加速核心技術突破。其中，大灣區(qū)頻頻實現突破。
一個標志性事件為，深圳新凱來在3月亮相了多款工藝裝備，其中包括四款12英寸刻蝕設備（ETCH），包括CCP（電容耦合等離子刻蝕）、ICP（電感耦合等離子體干法刻蝕）、自由基干法刻蝕。
ETCH蝕刻是半導體制造工藝，是微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中一道相當重要的步驟，與光刻相聯系的圖形化（pattern）處理相關。
與深圳相鄰的東莞也在近日發(fā)布了全國首臺PLP等離子刻蝕設備，能有效支持610×510mm大尺寸玻璃基板刻蝕，兼容多種半導體材料，刻蝕速率與均勻性達國際先進水平。
而珠海除了恒格微電子，也培育了運泰利自動化、長園半導體設備等新銳企業(yè)。據“珠海特區(qū)報”，運泰利自動化研發(fā)出業(yè)界第一款人臉識別光學芯片全自動測試線，填補了國產光學檢測設備的空白。
數據顯示，2024年珠海市集成電路產業(yè)實現主營收入194.95億元，同比增長22.46%，比去年同期提升13.94個百分點，近五年年均增長率20.29%。
珠海市2025年政府工作報告提出，推動集成電路產業(yè)加速邁向“500億”規(guī)模，爭取年內創(chuàng)建國家級中小企業(yè)特色產業(yè)集群。
但珠海集成電路也呈現明顯的“偏科”問題。2024年，設計業(yè)主營收入135億元，占了大頭。對比之下，生產制造銷售收入4.64億元、封測銷售收入1.48億元、材料銷售收入為33.30億元、集成電路設備銷售收入20.54億元。
珠海市工業(yè)和信息化局副局長張根近期出席活動時提到，當前珠海正提速建設“云上智城”，集聚算力基礎、大數據、大模型等要素迎接AI發(fā)展浪潮，加快發(fā)展低空經濟、人工智能、人形機器人、開源體系等未來產業(yè)，接下來珠海將重點圍繞ToC端的AI智能終端產品加強行業(yè)供需對接。
珠海凌煙閣芯片科技有限公司系統(tǒng)設計服務平臺協理黃道遠告訴界面新聞，機器人、汽車廠商供應商等是公司主要面向的下游方向，現在既有客戶和目標客戶中，AI業(yè)務都有所增加，也對技術提出了更高的門檻。
“比如我們原來的通用GPU芯片，其架構可能并不適合于做大模型的預算，這種情況下客戶會提出芯片改版的需求，使其更容易運行大模型。相較于MCU芯片，AI芯片需要更高算力，有時會把幾塊芯片拼接在一起，工藝也會更加復雜?！秉S道遠表示。
目前，凌煙閣科技已完成高效能AI加速引擎SoC流片，也點亮了自研的40nm車用MCU測試芯片，瞄準車用、機器人、生物醫(yī)療、航空核電等高端應用系統(tǒng)所需的IC進行開發(fā)。
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