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榆林市定邊縣、鶴崗市南山區(qū)、綏化市海倫市、樂山市金口河區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼后旗、衡陽市祁東縣、齊齊哈爾市龍沙區(qū)、滁州市天長(zhǎng)市、哈爾濱市阿城區(qū)
永州市藍(lán)山縣、西雙版納勐?？h、白城市通榆縣、重慶市梁平區(qū)、信陽市浉河區(qū)、東營(yíng)市利津縣
南昌市灣里區(qū)、鶴崗市工農(nóng)區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市東勝區(qū)、常州市武進(jìn)區(qū)、福州市馬尾區(qū)、臨滄市鳳慶縣、永州市江華瑤族自治縣、廣西梧州市蒙山縣、大理巍山彝族回族自治縣
眉山市彭山區(qū)、湘西州鳳凰縣、衢州市柯城區(qū)、畢節(jié)市黔西市、涼山普格縣、錦州市黑山縣、汕尾市陸豐市、三明市將樂縣、德宏傣族景頗族自治州梁河縣
東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)、廣西桂林市全州縣、阜陽市太和縣、文昌市潭牛鎮(zhèn)、澄邁縣瑞溪鎮(zhèn)、宜春市袁州區(qū)、常德市安鄉(xiāng)縣
永州市零陵區(qū)、葫蘆島市連山區(qū)、陽泉市礦區(qū)、資陽市安岳縣、銅仁市松桃苗族自治縣、綏化市慶安縣、恩施州宣恩縣、東方市大田鎮(zhèn)、昆明市五華區(qū)
臨汾市霍州市、瓊海市嘉積鎮(zhèn)、廈門市集美區(qū)、荊州市荊州區(qū)、臨滄市永德縣、重慶市銅梁區(qū)、九江市修水縣、濟(jì)南市萊蕪區(qū)、福州市馬尾區(qū)
東莞市東坑鎮(zhèn)、滁州市定遠(yuǎn)縣、葫蘆島市南票區(qū)、延安市子長(zhǎng)市、儋州市海頭鎮(zhèn)、屯昌縣屯城鎮(zhèn)、荊門市京山市、海西蒙古族烏蘭縣、洛陽市孟津區(qū)、營(yíng)口市老邊區(qū)
定安縣龍門鎮(zhèn)、北京市東城區(qū)、海北祁連縣、安慶市岳西縣、鐵嶺市昌圖縣、咸陽市彬州市、邵陽市隆回縣、淮安市盱眙縣
湛江市徐聞縣、佳木斯市向陽區(qū)、贛州市興國(guó)縣、長(zhǎng)春市綠園區(qū)、盤錦市雙臺(tái)子區(qū)、沈陽市新民市、白銀市會(huì)寧縣、怒江傈僳族自治州瀘水市、德宏傣族景頗族自治州梁河縣
東莞市橋頭鎮(zhèn)、中山市黃圃鎮(zhèn)、撫州市東鄉(xiāng)區(qū)、福州市晉安區(qū)、武威市天祝藏族自治縣、紅河石屏縣、衢州市開化縣、阜陽市潁州區(qū)
連云港市灌南縣、邵陽市洞口縣、海北門源回族自治縣、普洱市思茅區(qū)、重慶市城口縣、安慶市桐城市、大理祥云縣
渭南市華州區(qū)、婁底市漣源市、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市阿榮旗、安康市紫陽縣、永州市零陵區(qū)、五指山市毛陽、焦作市馬村區(qū)
樂東黎族自治縣千家鎮(zhèn)、隴南市兩當(dāng)縣、濰坊市寒亭區(qū)、景德鎮(zhèn)市昌江區(qū)、齊齊哈爾市鐵鋒區(qū)、延邊琿春市
儋州市海頭鎮(zhèn)、錦州市義縣、臨高縣波蓮鎮(zhèn)、河源市東源縣、福州市閩清縣、天水市清水縣、張掖市甘州區(qū)、北京市密云區(qū)
張掖市山丹縣、甘南迭部縣、重慶市城口縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟太仆寺旗、渭南市蒲城縣、武威市天祝藏族自治縣
安慶市望江縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市新城區(qū)、迪慶德欽縣、滁州市鳳陽縣、開封市禹王臺(tái)區(qū)、大興安嶺地區(qū)塔河縣、黔東南劍河縣、紅河河口瑤族自治縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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