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六安市舒城縣、牡丹江市綏芬河市、廈門市海滄區(qū)、安慶市懷寧縣、無錫市江陰市、宜春市袁州區(qū)
湖州市吳興區(qū)、金華市武義縣、巴中市南江縣、榆林市佳縣、重慶市武隆區(qū)、綏化市慶安縣、漳州市云霄縣
大連市旅順口區(qū)、洛陽市偃師區(qū)、寧波市奉化區(qū)、陽泉市礦區(qū)、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特后旗、漢中市南鄭區(qū)、麗水市松陽縣、長沙市瀏陽市、臨夏東鄉(xiāng)族自治縣、宜昌市西陵區(qū)
重慶市綦江區(qū)、長春市南關(guān)區(qū)、漢中市鎮(zhèn)巴縣、內(nèi)蒙古包頭市石拐區(qū)、廣西百色市那坡縣、鄭州市登封市、溫州市龍灣區(qū)、長春市綠園區(qū)、惠州市惠東縣、海西蒙古族烏蘭縣
六安市霍山縣、白城市大安市、撫州市南豐縣、泰安市岱岳區(qū)、蚌埠市固鎮(zhèn)縣、益陽市資陽區(qū)、平?jīng)鍪嗅轻紖^(qū)
深圳市坪山區(qū)、白沙黎族自治縣元門鄉(xiāng)、雞西市麻山區(qū)、咸寧市赤壁市、玉樹囊謙縣、銅仁市石阡縣、懷化市靖州苗族侗族自治縣、廣西崇左市寧明縣、漢中市城固縣
朔州市朔城區(qū)、鞍山市鐵東區(qū)、天水市甘谷縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市涼城縣、哈爾濱市呼蘭區(qū)
岳陽市華容縣、臨夏廣河縣、甘南舟曲縣、廣西南寧市興寧區(qū)、永州市雙牌縣、濟(jì)寧市金鄉(xiāng)縣、湘潭市雨湖區(qū)、寧波市奉化區(qū)、昆明市官渡區(qū)、呂梁市文水縣
東莞市道滘鎮(zhèn)、溫州市平陽縣、黃山市歙縣、北京市石景山區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁區(qū)
肇慶市德慶縣、珠海市香洲區(qū)、恩施州來鳳縣、臨滄市鎮(zhèn)康縣、雞西市梨樹區(qū)、隴南市康縣
梅州市蕉嶺縣、白山市渾江區(qū)、上海市虹口區(qū)、棗莊市嶧城區(qū)、眉山市青神縣、直轄縣潛江市
大連市瓦房店市、天津市北辰區(qū)、大連市莊河市、溫州市龍港市、巴中市平昌縣、池州市石臺(tái)縣、吉林市永吉縣、東莞市萬江街道、廣西河池市金城江區(qū)
廣西欽州市靈山縣、臨高縣多文鎮(zhèn)、廣西桂林市資源縣、大興安嶺地區(qū)加格達(dá)奇區(qū)、樂山市沙灣區(qū)、臨滄市耿馬傣族佤族自治縣、文昌市翁田鎮(zhèn)、海口市瓊山區(qū)、洛陽市伊川縣
宜昌市秭歸縣、盤錦市興隆臺(tái)區(qū)、永州市冷水灘區(qū)、玉溪市江川區(qū)、馬鞍山市花山區(qū)、青島市膠州市、徐州市銅山區(qū)、甘南臨潭縣、濟(jì)寧市鄒城市、成都市金牛區(qū)
南通市如東縣、遼陽市燈塔市、茂名市電白區(qū)、宣城市寧國市、徐州市賈汪區(qū)、齊齊哈爾市泰來縣、忻州市忻府區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市翁牛特旗
黃南同仁市、汕頭市金平區(qū)、紹興市越城區(qū)、滁州市瑯琊區(qū)、紅河個(gè)舊市、黔南甕安縣、馬鞍山市和縣、廣西南寧市邕寧區(qū)、沈陽市鐵西區(qū)
宜昌市長陽土家族自治縣、宜昌市宜都市、麗水市青田縣、廣西來賓市武宣縣、汕尾市陸河縣、玉樹囊謙縣、咸陽市渭城區(qū)、萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)模控制在200萬-300萬片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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