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黃岡市英山縣、信陽市淮濱縣、內(nèi)蒙古赤峰市紅山區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市和林格爾縣、德陽市旌陽區(qū)
茂名市信宜市、河源市連平縣、平頂山市汝州市、安陽市安陽縣、臨汾市大寧縣
松原市乾安縣、文山富寧縣、天津市南開區(qū)、哈爾濱市通河縣、周口市沈丘縣、酒泉市肅北蒙古族自治縣、大同市天鎮(zhèn)縣、鶴壁市淇縣、瀘州市古藺縣、臨沂市費(fèi)縣
濟(jì)南市鋼城區(qū)、莆田市涵江區(qū)、濟(jì)寧市梁山縣、廣西柳州市柳南區(qū)、曲靖市宣威市、沈陽市沈北新區(qū)、孝感市大悟縣、南充市儀隴縣、菏澤市單縣、湘潭市湘潭縣
福州市倉山區(qū)、鄂州市華容區(qū)、通化市集安市、泰州市靖江市、五指山市毛陽、臨滄市云縣、邵陽市新寧縣、安陽市文峰區(qū)
重慶市南川區(qū)、海東市化隆回族自治縣、肇慶市封開縣、長沙市開福區(qū)、河源市和平縣、海北祁連縣、綏化市肇東市
甘孜稻城縣、孝感市安陸市、大慶市紅崗區(qū)、漳州市東山縣、六安市舒城縣、東莞市樟木頭鎮(zhèn)、臨滄市永德縣、廣西桂林市資源縣
屯昌縣烏坡鎮(zhèn)、大興安嶺地區(qū)呼瑪縣、儋州市那大鎮(zhèn)、瓊海市中原鎮(zhèn)、白山市渾江區(qū)、牡丹江市東安區(qū)、臺州市仙居縣、南平市政和縣
阜陽市臨泉縣、達(dá)州市渠縣、洛陽市宜陽縣、廣西百色市田陽區(qū)、樂東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)、黔南三都水族自治縣、北京市豐臺區(qū)
西寧市城北區(qū)、淄博市桓臺縣、鄭州市登封市、六安市金安區(qū)、長春市九臺區(qū)、景德鎮(zhèn)市樂平市、朝陽市朝陽縣、廣西南寧市武鳴區(qū)、中山市坦洲鎮(zhèn)
伊春市鐵力市、金華市蘭溪市、宣城市廣德市、宿州市泗縣、紅河紅河縣、撫州市南城縣
廣西桂林市資源縣、白銀市平川區(qū)、臨汾市蒲縣、保亭黎族苗族自治縣什玲、遼陽市弓長嶺區(qū)、定安縣龍河鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古赤峰市林西縣、長春市寬城區(qū)
瀘州市古藺縣、撫州市南豐縣、莆田市城廂區(qū)、吉安市新干縣、海北剛察縣、北京市石景山區(qū)、亳州市譙城區(qū)、北京市西城區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市林西縣
天津市寧河區(qū)、黔南福泉市、許昌市建安區(qū)、恩施州來鳳縣、昌江黎族自治縣海尾鎮(zhèn)、吉林市豐滿區(qū)
三門峽市澠池縣、臨汾市曲沃縣、綿陽市涪城區(qū)、佳木斯市前進(jìn)區(qū)、信陽市平橋區(qū)、撫順市新賓滿族自治縣、長沙市長沙縣、鞍山市千山區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市伊金霍洛旗、惠州市惠城區(qū)
紅河建水縣、平頂山市衛(wèi)東區(qū)、大慶市林甸縣、遼陽市文圣區(qū)、黔南三都水族自治縣、臨汾市古縣、哈爾濱市雙城區(qū)
天津市河西區(qū)、大理永平縣、曲靖市師宗縣、達(dá)州市開江縣、天水市秦州區(qū)、重慶市長壽區(qū)、雞西市恒山區(qū)、云浮市云城區(qū)、撫州市廣昌縣、衢州市柯城區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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