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強一股份IPO抽中現(xiàn)場檢查:七成收入依賴關聯(lián)交易,關聯(lián)采購存疑|界面新聞 · 證券

記者|趙陽戈

2025年第一批首發(fā)企業(yè)現(xiàn)場檢查抽查名單近日出爐,共有兩家公司進入,強一半導體(蘇州)股份有限公司(以下簡稱強一股份)便是其中之一。

來源:官網

從公開信息看,強一股份的關聯(lián)交易值得留意。其中7成收入依賴關聯(lián)方B公司,供應商中,實控人2021年剛成立的公司即在2022年成為了第一大供應商,2023年、2024年上半年則為第二大供應商。

7成收入依賴關聯(lián)方B公司

強一股份專注于服務半導體設計與制造,聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研產銷。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2023年該公司位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位,是近年來首次躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內企業(yè)。

探針卡是一種應用于半導體生產過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件,是半導體產業(yè)基礎支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點,晶圓測試能夠在半導體產品構建過程中實現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試。

據(jù)介紹,強一股份單體客戶數(shù)量合計超過370家,較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業(yè)核心參與者。典型客戶包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國微等。

來源:說明書

強一股份向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例超過了7成,集中度較高。若合并考慮客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測試服務時存在向公司采購探針卡及相關產品的情況,實際上強一股份來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務的收入就達到70.79%,存在重大依賴。

據(jù)悉,B公司是全球知名的芯片設計企業(yè),強一股份稱公司經營業(yè)績的增長主要依賴于B公司對于晶圓測試探針卡需求的快速增長。強一股份基于實質重于形式原則將B公司認定為了關聯(lián)方。

關聯(lián)方成立第二年便成第一大供應商

除了對大客戶的依賴,強一股份供應商也較為集中。

2021年至2024年上半年,強一股份向前五大供應商采購金額分別為2058.32萬元、6663.80萬元、5221.34萬元和3562.31萬元,占采購總額的比例分別為38.97%、49.14%、40.19%60.27%,集中度較高,主要系采購探針卡所需的PCBMLO、貴金屬試劑以及探針等。

由于部分原材料的稀缺性,公司存在向單一或少數(shù)供應商采購金額占同類原材料采購金額比重較高的情形”,強一股份表示,公司系綜合考慮供應商產品質量、合作歷史以及交期等,基于最大限度保證產品交付的穩(wěn)定性、及時性,采取同種原材料主要通過單一或少數(shù)供應商采購的經營策略。

值得注意的是,前五大供應商中的南通圓周率,系強一股份實際控制人控制的企業(yè)。公司向南通圓周率采購PCB、MLO等產品及PCB貼片服務。

資料顯示,南通圓周率成立于2021年4月27日,成立的第二年即2022年,便成了強一股份的第一大供應商,采購金額2756.98萬元。

來源:說明書

說明書顯示,強一股份控股股東、實際控制人為周明。周明及其一致行動人合計控制公司50.05%的股份。

另外在股東名單上,還可以看到華為的身影。哈勃科技持股強一股份6.4%,哈勃科技由華為技術有限公司控制69%,華為終端有限公司控制30%,哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司控制1%。

來源:說明書
來源:說明書

營收3.5億元擬募15億元

數(shù)據(jù)顯示,強一股份2023年、2024年上半年的營業(yè)收入分別為3.54億元、1.98億元,凈利潤分別為1865.77萬元、4084.75萬元。2024年6月末公司的資產負債率為11.82%,上半年經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額9960.71萬元,報告期內未有過現(xiàn)金分紅,上半年研發(fā)投入占比15.96%。

此番,強一股份打算募資15億元,其中12億元投入“南通探針卡研發(fā)及生產項目”,3億元投入“蘇州總部及研發(fā)中心建設項目”。

來源:說明書

南通探針卡研發(fā)及生產項目”擬通過新建生產用房及相關配套設施,引進光刻機、電鍍設備、勻膠顯影機等先進生產設備,進行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產能建設。

“蘇州總部及研發(fā)中心建設項目”擬通過租賃房屋新增總部辦公場所及研發(fā)中心,通過搭建專業(yè)實驗室,購置先進的研發(fā)、分析、檢測等設備,配置高端仿真及設計軟件,吸引行業(yè)內高端技術人才,進一步完善公司研發(fā)平臺建設,并對“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數(shù)2D MEMS探針卡”等材料或產品課題進行研究。

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