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盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布!這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領域與小米深度綁定(附概念股)|界面新聞 · 證券

【雷軍官宣小米造芯:自研手機SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布】5月15日,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據市場傳聞,這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。

【機會前瞻】

5月15日晚,雷軍通過社交媒體官宣,小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后,時隔八年重返手機主控芯片領域的里程碑事件,意味著小米 “技術立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。

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據產業(yè)鏈消息,玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝,性能對標驍龍8 Gen1,并深度集成小米自研AI算法,可實現與小米汽車、智能家居設備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產規(guī)??刂圃?00萬-300萬片,主要面向3000-3500元價位段的中端機型,2025年第四季度有望提升至500萬片,面向國內及東南亞市場,首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。

小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片,但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足,使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現。此后八年,小米調整戰(zhàn)略聚焦細分領域,相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產品,逐步構建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。

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2021年成立的上海玄戒技術有限公司成為關鍵轉折點,這家由小米高級副總裁曾學忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè),整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才,最終突破3nm制程技術壁壘。玄戒O1的誕生,既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應,更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關鍵拼圖。

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