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德州市德城區(qū)、永州市道縣、成都市郫都區(qū)、信陽市潢川縣、雅安市漢源縣、寧夏銀川市興慶區(qū)
伊春市豐林縣、邵陽市新寧縣、徐州市銅山區(qū)、白山市撫松縣、重慶市大足區(qū)、咸陽市長武縣、長治市沁源縣、許昌市長葛市、遵義市赤水市、中山市南區(qū)街道
潮州市湘橋區(qū)、南陽市內(nèi)鄉(xiāng)縣、臨高縣博厚鎮(zhèn)、潮州市饒平縣、麗水市云和縣、葫蘆島市綏中縣
永州市江永縣、張掖市高臺縣、丹東市寬甸滿族自治縣、重慶市榮昌區(qū)、寧德市周寧縣、雅安市天全縣、廣西梧州市藤縣、臨滄市鳳慶縣、沈陽市大東區(qū)、中山市坦洲鎮(zhèn)
新鄉(xiāng)市原陽縣、瓊海市中原鎮(zhèn)、焦作市武陟縣、大慶市薩爾圖區(qū)、廣西梧州市蒙山縣、德州市禹城市、清遠(yuǎn)市佛岡縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特右旗
菏澤市成武縣、梅州市興寧市、菏澤市單縣、阜陽市界首市、貴陽市開陽縣、黔西南普安縣、內(nèi)蒙古包頭市青山區(qū)、泰州市泰興市
聊城市莘縣、玉樹治多縣、汕尾市陸河縣、廣西崇左市大新縣、西寧市城西區(qū)、贛州市于都縣、儋州市排浦鎮(zhèn)
運(yùn)城市永濟(jì)市、泉州市永春縣、甘孜鄉(xiāng)城縣、恩施州利川市、榆林市綏德縣
三明市永安市、鞍山市岫巖滿族自治縣、平頂山市魯山縣、晉中市和順縣、六安市裕安區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特左旗、東方市八所鎮(zhèn)
漳州市薌城區(qū)、德州市陵城區(qū)、東營市河口區(qū)、哈爾濱市平房區(qū)、哈爾濱市阿城區(qū)、無錫市新吳區(qū)、徐州市云龍區(qū)、深圳市南山區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市寧城縣
晉城市沁水縣、福州市閩侯縣、榆林市米脂縣、內(nèi)蒙古包頭市白云鄂博礦區(qū)、達(dá)州市開江縣、九江市瑞昌市、青島市城陽區(qū)、呂梁市孝義市、金華市婺城區(qū)
雞西市城子河區(qū)、忻州市寧武縣、三門峽市義馬市、宜昌市宜都市、營口市站前區(qū)
南陽市方城縣、鞍山市千山區(qū)、衢州市江山市、果洛達(dá)日縣、鹽城市大豐區(qū)
菏澤市曹縣、重慶市石柱土家族自治縣、邵陽市北塔區(qū)、清遠(yuǎn)市連南瑤族自治縣、漯河市臨潁縣、十堰市丹江口市、大連市沙河口區(qū)、黑河市嫩江市、延安市洛川縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市
徐州市新沂市、海北剛察縣、東莞市樟木頭鎮(zhèn)、重慶市城口縣、甘孜甘孜縣、臨沂市蘭山區(qū)、鹽城市大豐區(qū)
吉安市吉州區(qū)、洛陽市偃師區(qū)、廣西玉林市北流市、吉林市豐滿區(qū)、大同市廣靈縣、四平市鐵西區(qū)、隴南市康縣、重慶市沙坪壩區(qū)
宜賓市南溪區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市九原區(qū)、營口市蓋州市、商洛市商南縣、黃石市西塞山區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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