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贛州市瑞金市、遵義市習水縣、甘孜爐霍縣、瓊海市塔洋鎮(zhèn)、中山市大涌鎮(zhèn)、煙臺市萊州市、福州市平潭縣、常德市澧縣
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文昌市會文鎮(zhèn)、徐州市鼓樓區(qū)、廣西南寧市西鄉(xiāng)塘區(qū)、廣西來賓市象州縣、牡丹江市陽明區(qū)、濱州市鄒平市、湘潭市雨湖區(qū)、瀘州市古藺縣、重慶市黔江區(qū)
重慶市墊江縣、安陽市湯陰縣、北京市房山區(qū)、成都市青白江區(qū)、哈爾濱市尚志市、中山市五桂山街道、紹興市嵊州市、上海市虹口區(qū)、內(nèi)蒙古烏海市烏達區(qū)、湖州市德清縣
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樂山市沐川縣、清遠市英德市、長春市雙陽區(qū)、麗水市青田縣、樂山市井研縣、河源市東源縣、茂名市電白區(qū)、營口市老邊區(qū)
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達州市萬源市、宿遷市沭陽縣、瓊海市博鰲鎮(zhèn)、駐馬店市泌陽縣、黔西南安龍縣、汕頭市澄海區(qū)、中山市大涌鎮(zhèn)、麗水市景寧畬族自治縣
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雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務，初期目標為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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