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遵義市湄潭縣、鹽城市濱?？h、鷹潭市余江區(qū)、十堰市鄖西縣、保山市龍陵縣、內(nèi)蒙古赤峰市喀喇沁旗、黃石市陽新縣、湘西州保靖縣、鄭州市二七區(qū)、孝感市安陸市
湛江市徐聞縣、定西市渭源縣、樂東黎族自治縣鶯歌海鎮(zhèn)、阿壩藏族羌族自治州紅原縣、濱州市沾化區(qū)、南陽市內(nèi)鄉(xiāng)縣、涼山德昌縣、開封市禹王臺(tái)區(qū)、牡丹江市海林市
菏澤市巨野縣、白沙黎族自治縣邦溪鎮(zhèn)、甘孜理塘縣、東營市河口區(qū)、七臺(tái)河市新興區(qū)、定安縣龍河鎮(zhèn)、遼陽市弓長嶺區(qū)、青島市李滄區(qū)、松原市乾安縣
六盤水市鐘山區(qū)、長春市二道區(qū)、廣西玉林市陸川縣、昌江黎族自治縣七叉鎮(zhèn)、定西市渭源縣、重慶市開州區(qū)
遵義市赤水市、紅河河口瑤族自治縣、樂山市犍為縣、武漢市江漢區(qū)、樂東黎族自治縣大安鎮(zhèn)、大興安嶺地區(qū)松嶺區(qū)、潮州市湘橋區(qū)、銅仁市沿河土家族自治縣、畢節(jié)市黔西市、大理巍山彝族回族自治縣
廣西百色市隆林各族自治縣、宜昌市點(diǎn)軍區(qū)、萬寧市和樂鎮(zhèn)、漳州市云霄縣、宜賓市屏山縣、江門市臺(tái)山市
巴中市平昌縣、重慶市榮昌區(qū)、龍巖市長汀縣、雞西市滴道區(qū)、麗水市景寧畬族自治縣、臨高縣臨城鎮(zhèn)
晉城市沁水縣、池州市貴池區(qū)、長沙市雨花區(qū)、天津市紅橋區(qū)、大連市瓦房店市
廣西桂林市灌陽縣、西安市閻良區(qū)、七臺(tái)河市桃山區(qū)、安陽市北關(guān)區(qū)、景德鎮(zhèn)市樂平市、信陽市浉河區(qū)、洛陽市伊川縣
萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市巴林右旗、保山市龍陵縣、涼山會(huì)理市、菏澤市東明縣、慶陽市合水縣
清遠(yuǎn)市連山壯族瑤族自治縣、中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)、溫州市樂清市、舟山市嵊泗縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市伊金霍洛旗、陵水黎族自治縣隆廣鎮(zhèn)、南陽市鄧州市、宜春市袁州區(qū)
臨沂市河?xùn)|區(qū)、深圳市寶安區(qū)、四平市公主嶺市、云浮市羅定市、萬寧市山根鎮(zhèn)、黔西南望謨縣
廣州市從化區(qū)、常德市安鄉(xiāng)縣、萬寧市禮紀(jì)鎮(zhèn)、馬鞍山市花山區(qū)、黔東南天柱縣、綏化市蘭西縣
廣西貴港市平南縣、大興安嶺地區(qū)塔河縣、云浮市云城區(qū)、張掖市民樂縣、平?jīng)鍪星f浪縣、文昌市東路鎮(zhèn)、東方市三家鎮(zhèn)
阿壩藏族羌族自治州金川縣、贛州市章貢區(qū)、攀枝花市西區(qū)、漢中市留壩縣、寧波市寧?？h
甘孜巴塘縣、洛陽市洛寧縣、郴州市蘇仙區(qū)、嘉興市海寧市、黔東南臺(tái)江縣、蘇州市虎丘區(qū)、煙臺(tái)市牟平區(qū)
紅河建水縣、云浮市郁南縣、菏澤市鄄城縣、濱州市鄒平市、黔南長順縣、恩施州恩施市
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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