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涼山布拖縣、菏澤市鄆城縣、威海市文登區(qū)、廣西桂林市疊彩區(qū)、瀘州市敘永縣、南充市閬中市、莆田市秀嶼區(qū)、玉溪市澄江市、錦州市凌海市、慶陽(yáng)市正寧縣
鐵嶺市鐵嶺縣、煙臺(tái)市海陽(yáng)市、南通市如皋市、海西蒙古族德令哈市、黃岡市團(tuán)風(fēng)縣
鐵嶺市昌圖縣、沈陽(yáng)市渾南區(qū)、榆林市綏德縣、廣西南寧市馬山縣、萬(wàn)寧市長(zhǎng)豐鎮(zhèn)
鄭州市管城回族區(qū)、荊州市石首市、威海市榮成市、宜春市銅鼓縣、九江市武寧縣、大理大理市、天津市津南區(qū)、臨沂市蘭山區(qū)
澄邁縣金江鎮(zhèn)、哈爾濱市南崗區(qū)、呂梁市孝義市、廣西崇左市龍州縣、牡丹江市海林市、黔東南麻江縣、濰坊市寒亭區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市興和縣
揭陽(yáng)市惠來(lái)縣、三明市大田縣、安康市漢濱區(qū)、長(zhǎng)沙市望城區(qū)、漳州市平和縣、云浮市新興縣、廣西桂林市永?？h
臨汾市蒲縣、大興安嶺地區(qū)松嶺區(qū)、徐州市賈汪區(qū)、贛州市興國(guó)縣、六盤(pán)水市六枝特區(qū)、焦作市山陽(yáng)區(qū)、常德市漢壽縣、天津市寧河區(qū)、雞西市滴道區(qū)
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟阿巴嘎旗、長(zhǎng)治市壺關(guān)縣、晉中市和順縣、廣西百色市右江區(qū)、天津市西青區(qū)、德州市齊河縣
鄭州市新密市、贛州市定南縣、曲靖市師宗縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市集寧區(qū)、三明市泰寧縣、澄邁縣永發(fā)鎮(zhèn)、樂(lè)東黎族自治縣大安鎮(zhèn)、南平市延平區(qū)、銅仁市沿河土家族自治縣
德州市禹城市、云浮市郁南縣、大理彌渡縣、成都市青羊區(qū)、商丘市虞城縣、雞西市滴道區(qū)、朔州市朔城區(qū)、德州市齊河縣、大連市普蘭店區(qū)、聊城市冠縣
廣西來(lái)賓市象州縣、信陽(yáng)市浉河區(qū)、郴州市資興市、東莞市石排鎮(zhèn)、廣安市鄰水縣、十堰市鄖陽(yáng)區(qū)、黑河市嫩江市、牡丹江市穆棱市、北京市豐臺(tái)區(qū)
通化市柳河縣、新鄉(xiāng)市原陽(yáng)縣、哈爾濱市尚志市、廣州市荔灣區(qū)、廣西百色市田陽(yáng)區(qū)、宿州市靈璧縣、贛州市贛縣區(qū)、貴陽(yáng)市修文縣、沈陽(yáng)市鐵西區(qū)、莆田市荔城區(qū)
寧波市奉化區(qū)、天津市濱海新區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市賽罕區(qū)、延邊汪清縣、黃石市鐵山區(qū)、寧波市北侖區(qū)、宜賓市敘州區(qū)、澄邁縣福山鎮(zhèn)
信陽(yáng)市羅山縣、文山廣南縣、德州市平原縣、東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)、黔南荔波縣、揚(yáng)州市廣陵區(qū)、鄂州市華容區(qū)
淄博市淄川區(qū)、鄭州市鞏義市、沈陽(yáng)市蘇家屯區(qū)、德陽(yáng)市什邡市、寧波市海曙區(qū)、廣西梧州市龍圩區(qū)、馬鞍山市和縣
哈爾濱市阿城區(qū)、金昌市永昌縣、菏澤市鄄城縣、大連市長(zhǎng)?？h、濟(jì)寧市微山縣、甘南卓尼縣
阜新市彰武縣、淮南市八公山區(qū)、贛州市安遠(yuǎn)縣、隨州市隨縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市卓資縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱(chēng)，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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