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盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券

【雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。

【機會前瞻】

5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機主控芯片領域的里程碑事件，意味著小米 “技術立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。

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據(jù)產業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產規(guī)模控制在200萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。

小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調整戰(zhàn)略聚焦細分領域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產品，逐步構建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。

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2021年成立的上海玄戒技術有限公司成為關鍵轉折點，這家由小米高級副總裁曾學忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關鍵拼圖。

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