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寶雞市陳倉(cāng)區(qū)、濟(jì)寧市任城區(qū)、延安市黃龍縣、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、韶關(guān)市曲江區(qū)、成都市簡(jiǎn)陽(yáng)市、廣西桂林市秀峰區(qū)
湘西州瀘溪縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特中旗、哈爾濱市雙城區(qū)、錦州市凌海市、延邊汪清縣、開(kāi)封市順河回族區(qū)
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隴南市兩當(dāng)縣、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁區(qū)、忻州市寧武縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟多倫縣、寧德市柘榮縣、淮南市田家庵區(qū)
廣西南寧市隆安縣、隨州市隨縣、武漢市漢陽(yáng)區(qū)、咸陽(yáng)市渭城區(qū)、南通市海門(mén)區(qū)、臨夏臨夏市、寶雞市扶風(fēng)縣
西安市灞橋區(qū)、呂梁市柳林縣、哈爾濱市阿城區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟太仆寺旗、廣西河池市東蘭縣
深圳市鹽田區(qū)、廣西南寧市橫州市、麗水市松陽(yáng)縣、駐馬店市正陽(yáng)縣、長(zhǎng)治市武鄉(xiāng)縣、臺(tái)州市玉環(huán)市、常德市桃源縣、焦作市山陽(yáng)區(qū)、甘南合作市
韶關(guān)市武江區(qū)、北京市昌平區(qū)、廣西玉林市北流市、福州市鼓樓區(qū)、忻州市定襄縣、臨沂市沂水縣、懷化市沅陵縣、恩施州鶴峰縣
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟太仆寺旗、無(wú)錫市惠山區(qū)、朔州市右玉縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市根河市、臨汾市安澤縣
南充市順慶區(qū)、鄭州市登封市、廣西河池市東蘭縣、徐州市睢寧縣、綏化市綏棱縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市杭錦旗、新鄉(xiāng)市新鄉(xiāng)縣、泰安市泰山區(qū)、大理永平縣、廣西賀州市平桂區(qū)
天津市東麗區(qū)、定安縣黃竹鎮(zhèn)、莆田市荔城區(qū)、渭南市澄城縣、五指山市水滿(mǎn)、鹽城市射陽(yáng)縣
宜春市上高縣、安陽(yáng)市林州市、自貢市沿灘區(qū)、成都市金堂縣、文昌市翁田鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市杭錦后旗、海北海晏縣、重慶市忠縣、寧波市奉化區(qū)、大興安嶺地區(qū)加格達(dá)奇區(qū)
天津市東麗區(qū)、阿壩藏族羌族自治州小金縣、宜春市袁州區(qū)、泉州市洛江區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市奈曼旗、重慶市渝北區(qū)、中山市小欖鎮(zhèn)、營(yíng)口市老邊區(qū)
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廣西柳州市融安縣、南昌市青山湖區(qū)、洛陽(yáng)市伊川縣、呂梁市交城縣、昆明市石林彝族自治縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱(chēng)，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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