2025年正版資料免費(fèi)大全,2025新澳門天天開獎(jiǎng)免費(fèi)查
2025年正版資料免費(fèi)大全,科技賦能未來生活新體驗(yàn):(1)400-186-5909(點(diǎn)擊咨詢)(2)400-186-5909(點(diǎn)擊咨詢)
2025年正版資料免費(fèi)大全,新澳今天最新資料2025(1)400-186-5909(點(diǎn)擊咨詢)(2)400-186-5909(點(diǎn)擊咨詢)
2025年正版資料免費(fèi)大全,2025新澳門精準(zhǔn)正版免費(fèi)藏寶圖
2025年正版資料免費(fèi)大全,科技新突破助力環(huán)保產(chǎn)業(yè)升級(jí)
維修服務(wù)定期客戶滿意度調(diào)研,持續(xù)改進(jìn):定期進(jìn)行客戶滿意度調(diào)研,收集客戶對(duì)維修服務(wù)的意見和建議,用于服務(wù)的持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化。
2025年正版資料免費(fèi)大全,澳門一肖一碼一待一中資料
2025年正版資料免費(fèi)大全,新澳門精準(zhǔn)免費(fèi)大全
太原市迎澤區(qū)、新鄉(xiāng)市封丘縣、舟山市嵊泗縣、廣安市華鎣市、洛陽市伊川縣、寧德市福鼎市、溫州市蒼南縣、廈門市翔安區(qū)
萬寧市三更羅鎮(zhèn)、阿壩藏族羌族自治州壤塘縣、齊齊哈爾市克山縣、信陽市羅山縣、南平市政和縣
白銀市靖遠(yuǎn)縣、昭通市永善縣、大興安嶺地區(qū)呼瑪縣、新鄉(xiāng)市紅旗區(qū)、揚(yáng)州市儀征市
廣西賀州市平桂區(qū)、上饒市德興市、楚雄牟定縣、肇慶市鼎湖區(qū)、澄邁縣金江鎮(zhèn)、商丘市夏邑縣、呂梁市離石區(qū)、平?jīng)鍪星f浪縣
宣城市涇縣、洛陽市瀍河回族區(qū)、大理巍山彝族回族自治縣、麗水市景寧畬族自治縣、澄邁縣大豐鎮(zhèn)、濟(jì)寧市兗州區(qū)
慶陽市合水縣、運(yùn)城市河津市、朔州市平魯區(qū)、普洱市景谷傣族彝族自治縣、淮安市漣水縣、廣西來賓市興賓區(qū)、溫州市蒼南縣、鞍山市岫巖滿族自治縣
延邊龍井市、福州市鼓樓區(qū)、韶關(guān)市樂昌市、婁底市漣源市、廣西玉林市玉州區(qū)
寧德市古田縣、咸陽市淳化縣、內(nèi)蒙古阿拉善盟額濟(jì)納旗、寧德市壽寧縣、渭南市蒲城縣、廣西玉林市陸川縣、駐馬店市新蔡縣
麗水市青田縣、內(nèi)蒙古赤峰市翁牛特旗、洛陽市汝陽縣、張掖市山丹縣、珠海市金灣區(qū)、鹽城市鹽都區(qū)
懷化市麻陽苗族自治縣、金華市蘭溪市、菏澤市成武縣、文昌市公坡鎮(zhèn)、武威市涼州區(qū)、黑河市孫吳縣
銅川市印臺(tái)區(qū)、漳州市東山縣、重慶市江津區(qū)、上海市松江區(qū)、郴州市蘇仙區(qū)
平頂山市新華區(qū)、自貢市沿灘區(qū)、嘉興市海鹽縣、東莞市石龍鎮(zhèn)、上饒市弋陽縣、梅州市大埔縣、東方市江邊鄉(xiāng)、黔南福泉市、紅河紅河縣、黃岡市黃州區(qū)
東營市廣饒縣、益陽市沅江市、惠州市惠城區(qū)、孝感市云夢(mèng)縣、慶陽市正寧縣
海北門源回族自治縣、慶陽市鎮(zhèn)原縣、白城市洮北區(qū)、西雙版納勐??h、定西市渭源縣
南通市海安市、鞍山市立山區(qū)、哈爾濱市松北區(qū)、孝感市漢川市、南平市順昌縣、貴陽市花溪區(qū)、大理南澗彝族自治縣、濰坊市高密市
麗江市古城區(qū)、淮安市清江浦區(qū)、寧德市福安市、濟(jì)寧市嘉祥縣、運(yùn)城市垣曲縣、宿州市碭山縣、鹽城市鹽都區(qū)、懷化市麻陽苗族自治縣、寧德市壽寧縣、洛陽市洛寧縣
吉林市舒蘭市、鎮(zhèn)江市句容市、甘南臨潭縣、昆明市呈貢區(qū)、汕頭市潮陽區(qū)、安順市普定縣、韶關(guān)市曲江區(qū)
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過,彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
相關(guān)推薦: