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遼源市龍山區(qū)、昆明市晉寧區(qū)、雞西市麻山區(qū)、甘孜理塘縣、寧德市福鼎市、宜賓市敘州區(qū)、保山市隆陽(yáng)區(qū)、莆田市城廂區(qū)
屯昌縣屯城鎮(zhèn)、陽(yáng)泉市礦區(qū)、無(wú)錫市江陰市、酒泉市阿克塞哈薩克族自治縣、涼山美姑縣、齊齊哈爾市拜泉縣、吉安市泰和縣、牡丹江市綏芬河市、文山硯山縣
重慶市九龍坡區(qū)、遵義市赤水市、廣西崇左市龍州縣、寧夏中衛(wèi)市沙坡頭區(qū)、淮北市杜集區(qū)、孝感市漢川市、成都市雙流區(qū)、長(zhǎng)春市寬城區(qū)
澄邁縣老城鎮(zhèn)、玉溪市江川區(qū)、淮安市盱眙縣、重慶市城口縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市烏審旗、重慶市銅梁區(qū)
成都市龍泉驛區(qū)、銅仁市江口縣、三亞市崖州區(qū)、貴陽(yáng)市白云區(qū)、白山市靖宇縣、通化市通化縣
呂梁市孝義市、南昌市東湖區(qū)、伊春市友好區(qū)、齊齊哈爾市富拉爾基區(qū)、青島市市南區(qū)、牡丹江市穆棱市、贛州市南康區(qū)
忻州市河曲縣、福州市永泰縣、南京市鼓樓區(qū)、宜春市豐城市、廣西防城港市東興市、荊州市沙市區(qū)、齊齊哈爾市泰來(lái)縣、延安市子長(zhǎng)市、紹興市柯橋區(qū)、泉州市豐澤區(qū)
廣西玉林市陸川縣、廣西來(lái)賓市象州縣、天水市秦州區(qū)、海北祁連縣、定安縣定城鎮(zhèn)、臨沂市蒙陰縣
重慶市南川區(qū)、銅仁市石阡縣、景德鎮(zhèn)市浮梁縣、重慶市武隆區(qū)、宜春市銅鼓縣、長(zhǎng)治市平順縣、池州市石臺(tái)縣
達(dá)州市通川區(qū)、陵水黎族自治縣椰林鎮(zhèn)、新鄉(xiāng)市長(zhǎng)垣市、伊春市伊美區(qū)、玉溪市澄江市、吉安市萬(wàn)安縣、澄邁縣文儒鎮(zhèn)、棗莊市臺(tái)兒莊區(qū)
運(yùn)城市河津市、海東市互助土族自治縣、漳州市龍文區(qū)、寧夏石嘴山市平羅縣、商丘市睢陽(yáng)區(qū)、信陽(yáng)市潢川縣
吉安市新干縣、銅仁市碧江區(qū)、郴州市永興縣、東莞市高埗鎮(zhèn)、朔州市山陰縣
常州市金壇區(qū)、南充市儀隴縣、阜陽(yáng)市潁上縣、新鄉(xiāng)市原陽(yáng)縣、東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)、遵義市仁懷市、內(nèi)蒙古烏蘭察布市卓資縣
懷化市麻陽(yáng)苗族自治縣、廣元市蒼溪縣、臺(tái)州市臨海市、麗水市云和縣、婁底市雙峰縣、河源市源城區(qū)、昆明市晉寧區(qū)、臨汾市安澤縣
棗莊市山亭區(qū)、昭通市大關(guān)縣、揚(yáng)州市儀征市、榆林市子洲縣、蚌埠市禹會(huì)區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克前旗、荊州市石首市
大同市新榮區(qū)、海北剛察縣、佳木斯市樺川縣、臨沂市莒南縣、淮北市杜集區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟阿爾山市
武漢市江夏區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正鑲白旗、東莞市中堂鎮(zhèn)、玉溪市華寧縣、清遠(yuǎn)市清城區(qū)、南陽(yáng)市鎮(zhèn)平縣、運(yùn)城市鹽湖區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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