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酒泉市肅北蒙古族自治縣、肇慶市高要區(qū)、湘潭市湘鄉(xiāng)市、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克前旗、南京市秦淮區(qū)、安慶市桐城市、菏澤市牡丹區(qū)、昆明市晉寧區(qū)
寧德市屏南縣、寧波市奉化區(qū)、六安市霍邱縣、焦作市解放區(qū)、重慶市秀山縣、濟(jì)源市市轄區(qū)
開(kāi)封市杞縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市海拉爾區(qū)、佳木斯市撫遠(yuǎn)市、韶關(guān)市樂(lè)昌市、東方市三家鎮(zhèn)、阜新市清河門區(qū)、西寧市城東區(qū)、嘉興市平湖市、洛陽(yáng)市伊川縣、龍巖市連城縣
泉州市安溪縣、天津市河?xùn)|區(qū)、九江市武寧縣、駐馬店市西平縣、大同市新榮區(qū)、宜昌市枝江市、廣西河池市宜州區(qū)、哈爾濱市延壽縣
廣西賀州市平桂區(qū)、南平市延平區(qū)、廣西梧州市藤縣、宜昌市枝江市、伊春市湯旺縣、雞西市雞東縣、白城市鎮(zhèn)賚縣
懷化市溆浦縣、中山市三角鎮(zhèn)、濟(jì)寧市汶上縣、瓊海市潭門鎮(zhèn)、南平市順昌縣、九江市瑞昌市、廣西河池市巴馬瑤族自治縣、漳州市平和縣、黔東南麻江縣、晉城市高平市
佛山市禪城區(qū)、岳陽(yáng)市君山區(qū)、雙鴨山市饒河縣、儋州市雅星鎮(zhèn)、平?jīng)鍪嗅轻紖^(qū)
樂(lè)山市五通橋區(qū)、大理賓川縣、商洛市柞水縣、六盤水市水城區(qū)、漢中市勉縣
丹東市元寶區(qū)、普洱市瀾滄拉祜族自治縣、安陽(yáng)市北關(guān)區(qū)、東方市四更鎮(zhèn)、濰坊市諸城市、北京市密云區(qū)、楚雄永仁縣、蚌埠市蚌山區(qū)、寧夏銀川市興慶區(qū)、大理洱源縣
汕尾市海豐縣、周口市沈丘縣、文昌市文城鎮(zhèn)、東方市東河鎮(zhèn)、黃岡市麻城市、開(kāi)封市祥符區(qū)、溫州市泰順縣、池州市青陽(yáng)縣、牡丹江市海林市、肇慶市高要區(qū)
雞西市梨樹(shù)區(qū)、麗江市永勝縣、雞西市雞東縣、定安縣新竹鎮(zhèn)、三亞市崖州區(qū)、樂(lè)東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、伊春市鐵力市、文昌市會(huì)文鎮(zhèn)、呂梁市中陽(yáng)縣
泉州市豐澤區(qū)、鷹潭市月湖區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼中旗、亳州市利辛縣、金華市浦江縣
黔南貴定縣、東莞市萬(wàn)江街道、南陽(yáng)市西峽縣、內(nèi)蒙古通遼市庫(kù)倫旗、安慶市桐城市、德陽(yáng)市綿竹市
榆林市吳堡縣、深圳市鹽田區(qū)、商丘市睢陽(yáng)區(qū)、酒泉市金塔縣、淮安市淮陰區(qū)、衡陽(yáng)市常寧市、德州市平原縣、廣西南寧市青秀區(qū)、徐州市新沂市
阜新市阜新蒙古族自治縣、泰州市姜堰區(qū)、永州市江華瑤族自治縣、內(nèi)蒙古通遼市庫(kù)倫旗、新鄉(xiāng)市獲嘉縣、撫順市順城區(qū)、忻州市定襄縣、呂梁市汾陽(yáng)市
瀘州市合江縣、孝感市安陸市、汕頭市潮南區(qū)、盤錦市雙臺(tái)子區(qū)、忻州市原平市、咸陽(yáng)市長(zhǎng)武縣、鄭州市金水區(qū)、中山市板芙鎮(zhèn)
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雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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