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海南同德縣、鶴崗市南山區(qū)、東莞市塘廈鎮(zhèn)、廣西桂林市七星區(qū)、雞西市滴道區(qū)、蘭州市永登縣、榆林市佳縣、宜昌市枝江市、嘉興市海寧市
衢州市常山縣、西安市蓮湖區(qū)、莆田市仙游縣、儋州市和慶鎮(zhèn)、東莞市道滘鎮(zhèn)、黔西南普安縣、紅河紅河縣、廣西欽州市靈山縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市四子王旗、梅州市五華縣
西安市蓮湖區(qū)、濱州市無棣縣、臨沂市沂水縣、荊門市沙洋縣、孝感市孝南區(qū)、通化市梅河口市、重慶市大足區(qū)、廣西桂林市資源縣、宜春市萬載縣
滁州市定遠(yuǎn)縣、金華市永康市、茂名市信宜市、安康市平利縣、太原市陽曲縣、西寧市城西區(qū)、德州市慶云縣、德州市寧津縣、樂東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、牡丹江市陽明區(qū)
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常德市津市市、渭南市潼關(guān)縣、延安市延長(zhǎng)縣、鄂州市梁子湖區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市土默特右旗、德州市寧津縣、廣西梧州市蒙山縣、雅安市名山區(qū)、廣西北海市合浦縣
滁州市定遠(yuǎn)縣、咸陽市武功縣、陽泉市礦區(qū)、贛州市信豐縣、泉州市惠安縣、天津市東麗區(qū)、威海市文登區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市扎魯特旗、河源市源城區(qū)
沈陽市新民市、紅河河口瑤族自治縣、齊齊哈爾市龍江縣、甘南瑪曲縣、遂寧市射洪市、蘇州市虎丘區(qū)、亳州市渦陽縣
濮陽市臺(tái)前縣、臨汾市霍州市、滁州市鳳陽縣、大慶市讓胡路區(qū)、濟(jì)寧市泗水縣、肇慶市高要區(qū)、大同市平城區(qū)、銅川市宜君縣、韶關(guān)市武江區(qū)
五指山市通什、大慶市讓胡路區(qū)、紹興市越城區(qū)、廣西桂林市灌陽縣、佳木斯市湯原縣、運(yùn)城市永濟(jì)市、周口市西華縣
常州市天寧區(qū)、濰坊市濰城區(qū)、昆明市嵩明縣、曲靖市馬龍區(qū)、大理永平縣、重慶市酉陽縣
汕頭市南澳縣、寶雞市陳倉(cāng)區(qū)、長(zhǎng)治市壺關(guān)縣、懷化市鶴城區(qū)、泉州市永春縣、襄陽市谷城縣、臺(tái)州市椒江區(qū)、黔東南榕江縣、臨汾市古縣、東莞市厚街鎮(zhèn)
湘潭市湘鄉(xiāng)市、龍巖市新羅區(qū)、云浮市新興縣、廣西河池市羅城仫佬族自治縣、北京市石景山區(qū)、隴南市成縣、內(nèi)蒙古通遼市扎魯特旗、大慶市肇州縣
長(zhǎng)春市綠園區(qū)、蘇州市昆山市、東莞市黃江鎮(zhèn)、湘西州龍山縣、鄭州市中牟縣、溫州市樂清市
沈陽市大東區(qū)、宜賓市珙縣、安康市鎮(zhèn)坪縣、內(nèi)蒙古興安盟烏蘭浩特市、莆田市荔城區(qū)
韶關(guān)市樂昌市、哈爾濱市香坊區(qū)、北京市豐臺(tái)區(qū)、馬鞍山市雨山區(qū)、黑河市孫吳縣、延邊琿春市、揚(yáng)州市儀征市
益陽市沅江市、吉安市廬陵新區(qū)、昭通市綏江縣、隴南市宕昌縣、寶雞市麟游縣
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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